全球IC載板大廠同步擴產，資本支出創歷史新高
據CINNO Research產業研究表明，半導體封裝市場呈現出高于預期的增長，帶動了全球印刷電路板（PCB/FPC）市場的增長，2020年全球印刷線路板行業產值同比上升5.3%至631億美元。因受疫情影響，產業數字化與智能化加速，也推動了印刷電路板的發展。未來印刷電路板產業受益5G、數據中心建設、汽車電動化智能化的提升等多重因素的驅動下，市場規模持續成長，預計2025年全球印刷電路板市場規模有望達到877億美元，2020-2025年年均復合增長率CAGR約為6.8%。
從區域看：根據CINNO Research統計數據，未來全球各區域的印刷電路板產業都將呈現較快發展狀態。其中，中國大陸地區2021年印刷電路板行業產值預計將達到389億美元，2025年將超過500億美元規模。
從產品結構看：2020年IC載板、多層板、HDI均保持了較高的成長率，IC載板成長率最高。半導體封裝市場規模從2019年的81億美元飆升至 2020年的100億美元，同比增長23.2%。今年以來IC載板產品依然供不應求，各載板大廠產能滿載，并積極提出了擴產計劃。
主要載板大廠擴產計劃
奧特斯（AT&S ）：6月3日AT&S AG 監事會在會議上一致批準了在東南亞新地點的投資，并同意該項目。這將成為 AT&S 公司歷史上最大的投資。該項目計劃在2021年至2026年間投資高達17億歐元，在東南亞建設高端基板生產基地，創造 5,000個就業崗位。
欣興電子（Unimicron）：5月28日公司公告董事會決議通過增加2021年度資本預算及長交期設備預下訂單金額，今年資本預算由約新臺幣270.86億元，再增加約新臺幣73.85億元至新臺幣344.71億元，資本支出將再創歷史新高。
揖斐電（ibiden）：4月27日公司宣布，為了因應旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間事業場(岐阜縣大垣市河間町)投資1,800億日圓，增產高性能IC封裝基板。上述增產工程預計于2023年度完工，開始進行量產。Ibiden之前已對大垣中央事業場(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業場(岐阜縣大垣市木戶町)合計投資1,300億日圓(第1期700億日圓、第2期600億日圓)，擴增IC基板產能。
大德電子（Daeduck Electronics）：3月2日大德電子決定對FC-BGA追加700億韓元投資。如果把去年7月FC-BGA的900億韓元投資和這筆投資加起來，總共是1,600億韓元，是公司成立以來規模最大的一次。
