SIA：6月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.6%，中國增長13.1%

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達1797億美元，環(huán)比增長7.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片銷售依然強勁，比第一季度增長8%，比去年同期增長近20%。市場同比增長主要得益于亞太和美洲市場的銷售增長，預(yù)計下半年全球市場將實現(xiàn)年度增長。”

SIA數(shù)據(jù)顯示，2025年6月，全球銷售額達599億美元，較2024年6月的501億美元增長19.6%，較2025年5月的銷售額增長1.5%。

從地區(qū)來看，6月份亞太/除中國、日本外其他地區(qū)（34.2%）、美洲（24.1%）、中國（13.1%）和歐洲（5.3%）的銷售額同比增長，但日本（-2.9%）的銷售額同比下降。6月份亞太/除中國、日本外其他地區(qū)（5.8%）和中國（0.8%）的銷售額環(huán)比增長，但美洲（-0.2%）、歐洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的銷售額環(huán)比略有下降。