英特爾288核新至強處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……

近日，在Hot Chips 2025大會舉行期間，英特爾新一代至強處理器 Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于Intel 18A制程打造的首款服務器芯片。會上，英特爾首次披露了Clearwater Forest的諸多關鍵技術細節：該處理器搭載 288個能效核心，雙路配置下可提供最高 576核心，同時配備超過 1152MB的三級緩存，性能強勁，效率也大幅提升。

Darkmont核心帶來能效提升

從核心架構上看，Clearwater Forest進行了多項關鍵升級。全新的 Darkmont能效核心采用更寬的 3x3解碼引擎、更深層次的亂序執行窗口和更強的執行端口，相比上一代 Crestmont核心，每時鐘周期指令數（IPC）提升約 17%。

Clearwater Forest處理器與上代至強6能效核處理器Sierra Forest插槽兼容，最多支持12通道的DDR5 RDIMM內存。

在這12個24核心CPU芯粒內部，英特爾采用的是四個CPU內核為一簇的設計。四個核心共享4MB二級緩存，且該芯片的 L2帶寬較 Sierra Forest翻倍。這一設計擴展至 288個核心，便使Clearwater Forest成為了專為處理多線程網絡服務和 AI推理任務打造的吞吐量“怪獸”。

制程工藝和封裝技術對能效提升同樣至關重要

從制程技術來看，Clearwater Forest是首批采用Intel 18A制程工藝的實際產品之一。Intel 18A降低了柵極電容，從而提高了核心邏輯電源效率；帶來了更高的電池密度和超過90%的電池利用率；并且增強了信號路由，從而減少RC延遲并進一步提高效率；此外，Intel 18A有助于低功耗功率傳輸，實現損耗降低4-5%。

得益于RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，Intel 18A相較Intel 3實現了在相同功耗下每瓦性能提升15%，在相同面積下芯片密度提升30%。其中，PowerVia背面供電技術充分利用硅片的兩面，在正面傳輸數據信號，在背面為晶體管供電，從而在縮小晶體管尺寸的同時，也降低了功耗。

此外，Clearwater Forest CPU的3D構造也對其技術效率有所貢獻。英特爾在構建 Clearwater Forest時采用了全3D集成，共有12個CPU芯粒，這些芯粒也基于Intel 18A制造而成。它們位于三個獨立的基礎模塊上，其中包括Fabric、LLC、內存控制器和 I/O。該中介層上集成兩個I/O芯粒，具備高速I/O、互連結構和加速器。芯粒之間通過EMIB 2.5D先進封裝技術實現連接。

Clearwater Forest技術指標的亮相可以說明Intel 18A制程節點在性能和能效比上的競爭力，也體現了先進制程和封裝技術的結合能夠帶來“1+1＞2”的效果。按英特爾目前宣布的計劃，Intel 18A將成為未來多代英特爾客戶端和服務器產品的基礎。Intel 18A是否為英特爾下一代產品立好了續寫故事的新坐標，還需拭目以待。