福達合金擬收購光達電子52.61%股權(quán)，拓展電學(xué)金屬材料產(chǎn)業(yè)鏈

9月26日，福達合金材料股份有限公司（以下簡稱“福達合金”）發(fā)布公告稱，上市公司擬以支付現(xiàn)金的方式向溫州創(chuàng)達、王中男、溫州浩華等15名股東購買其所持有的浙江光達電子科技有限公司（以下簡稱“光達電子”）52.61%的股權(quán)。本次交易完成后，福達合金將成為光達電子的控股股東。

根據(jù)公告，本次交易對價為35,249.98萬元，由福達合金以自有或自籌資金支付。2024年8-12月，嘉興璟冠等外部機構(gòu)投資人按照投前6億元估值陸續(xù)向光達電子增資3,700萬元，光達電子投后估值6.37億元。本次交易標的公司整體作價6.7億元，較前次估值略有提升。

福達合金主營業(yè)務(wù)為電接觸材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要涵蓋觸頭材料、復(fù)層觸頭及觸頭組件三大類產(chǎn)品，應(yīng)用范圍覆蓋絕大部分涉及電接觸的場合，應(yīng)用領(lǐng)域主要包括工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、風(fēng)光儲、新能源汽車、5G通訊行業(yè)等。

光達電子成立于2010年，是一家集新型電子漿料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。自創(chuàng)立至今，光達電子始終深耕光伏導(dǎo)電漿料領(lǐng)域，依托自主創(chuàng)新與技術(shù)沉淀，不斷拓寬產(chǎn)品矩陣，搭建了以TOPCon電池片銀漿為核心，xBC電池片銀漿、PERC電池片銀漿、HJT電池片低溫銀漿、銀包銅漿料等市場主流產(chǎn)品與前瞻性技術(shù)協(xié)同發(fā)展的多元化產(chǎn)品架構(gòu)，實現(xiàn)對下游新型光伏電池片漿料需求的全面布局。

本次交易完成后，光達電子將成為福達合金的控股子公司。福達合金將在電接觸行業(yè)的觸頭材料、復(fù)層觸頭、觸頭組件基礎(chǔ)上，新增電子漿料業(yè)務(wù)，進一步豐富電學(xué)金屬材料產(chǎn)業(yè)鏈。這有利于充分發(fā)揮雙方在銀粉制備工藝、少銀化研發(fā)方向、采購成本等方面的協(xié)同效應(yīng)，進一步提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力，并提高公司的整體競爭力。

為充分維護上市公司及中小股東的利益，本次交易方案設(shè)定了業(yè)績補償條款。福達合金已與本次交易的業(yè)績承諾方簽署了《業(yè)績承諾補償協(xié)議》。業(yè)績承諾方承諾光達電子2025年度、2026年度、2027年度實現(xiàn)的凈利潤分別不低于5,218.49萬元、6,632.54萬元、8,467.1萬元，三年累計不低于20,318.13萬元，并就實際凈利潤如果不滿足承諾凈利潤的情況約定了明確可行的補償安排。

此次交易標志著福達合金在電學(xué)金屬材料產(chǎn)業(yè)鏈上的進一步拓展，有望為公司帶來新的增長動力，提升其在相關(guān)領(lǐng)域的市場競爭力。