揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目一期投產(chǎn)

6月28日，總投資30億元的揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目一期項目順利完工正式投產(chǎn)，預計2023年年底全部達產(chǎn)后，將新增銷售收入20億元。這標志著揚杰科技作為中國功率半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，將跨上新的發(fā)展高度。市委常委、常務副市長陳鍇竑參加項目開工儀式。

據(jù)介紹，項目將開展功率MOS器件封裝和高壓、大電流產(chǎn)品功率IGBT封裝以及超小超薄貼片塑封半導體元器件等集成電路封裝，在兩年內完成功率半導體芯片封測生產(chǎn)車間建設，分期逐步完成功率半導體芯片車間建設，實現(xiàn)高端功率半導體進口替代。項目投產(chǎn)后，揚杰科技將成為國內擁有系列化晶圓生產(chǎn)線以及集成電路封裝測試的中高端半導體功率器件制造商。“項目投產(chǎn)為明年揚杰科技實現(xiàn)銷售50億元打下堅實的基礎。”揚杰科技副董事長梁瑤表示。

多年來，揚杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于芯片、二極管、整流橋、電力電子模塊等半導體功率器件領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是中國優(yōu)秀的半導體分立器件廠家之一。“本期項目生產(chǎn)的半導體功率器件產(chǎn)品將大量應用在可穿戴設備、通訊、視頻等領域。”梁瑤表示，項目投產(chǎn)為揚杰科技繼續(xù)保持行業(yè)前三地位提供了有力支撐，同時也為揚杰科技2025年實現(xiàn)銷售收入100億目標、進入全球行業(yè)前十強奠定了基礎。