芯正微完成數(shù)億元A輪融資，加速射頻芯片及SiP產業(yè)布局

據(jù)洪泰基金消息，近日，杭州芯正微電子有限公司（簡稱：芯正微）完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由洪泰基金等其他機構聯(lián)合投資。

芯正微本輪融資將重點投入到模擬波束成形芯片（ABF）、數(shù)字波束成形芯片（DBF）、微波超寬帶直采芯片、射頻收發(fā)機、高速時鐘、高速ADC/DAC等芯片和SiP產品的研發(fā)設計以及產業(yè)化部署進程之中。據(jù)悉，芯正微本輪融資的投資人還包括中科創(chuàng)星、山證投資、國中資本、博泰創(chuàng)投等。此前，該公司完成由詠圣資本、滕華資產等投資的近億元Pre-A輪融資。

芯正微成立于2016年，專注于低成本、高可靠集成電路和新型特種SiP研發(fā)、生產，在杭州、成都、北京、西安、長沙、重慶設有6個研發(fā)中心，核心技術團隊均來自國內領先軍工電子研究院所和知名集成電路企業(yè)，主要產品和業(yè)務類型包括模擬信號鏈集成電路、射頻集成電路、特種定制SiP、功能模塊四部分。

芯正微與中國電科集團、航空工業(yè)集團、中國兵器集團、航天科技集團、航天科工集團等大型央企集團下屬單位保持長期穩(wěn)定的合作關系，2025年該公司簽約客戶數(shù)量超過400家。

芯正微聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長李雪表示：“本輪融資是公司發(fā)展的重要里程碑。數(shù)億元 A 輪融資的落地，是市場與投資機構對公司技術實力、產品價值及發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可，感謝各位投資人對公司的信任，未來我們將持續(xù)以技術創(chuàng)新為核心驅動力，加大關鍵技術領域的研發(fā)投入，深化市場布局，為中國新質戰(zhàn)斗力和衛(wèi)星互聯(lián)網的發(fā)展建設提供國產元器件的重要支撐。”