驕成超聲：晶圓級超聲波掃描顯微鏡已獲訂單并陸續(xù)交付

近日，驕成超聲在接受機構調研時表示，公司自主研發(fā)的晶圓級超聲波掃描顯微鏡主要用于半導體封測環(huán)節(jié)，可以對半導體晶圓、2.5D/3D封裝、面板級封裝等產品缺陷進行無損檢測，目前該產品已經取得國內知名客戶訂單并陸續(xù)交付。

在該領域，德國PVA公司、美國Sonoscan公司等占據多數市場份額。驕成超聲認為，隨著公司超聲波設備技術的進一步增強，設備技術指標的持續(xù)優(yōu)化及性能參數進一步提升，公司晶圓級超聲波掃描顯微鏡有望在半導體封測領域釋放更大價值，打開更加廣闊的市場空間。

據介紹，在功率半導體領域，驕成超聲有超聲波端子焊接機、超聲波PIN針焊接機、超聲波鍵合機、超聲波掃描顯微鏡等全工序超聲波解決方案，并均已實現(xiàn)批量出貨。在該領域，公司與上汽英飛凌、中車時代、振華科技、宏微科技、士蘭微、芯聯(lián)集成、華潤微等知名企業(yè)保持良好合作。

在半導體先進封裝領域，驕成超聲大力推動先進超聲波掃描顯微鏡以及超聲波固晶機（超聲熱壓焊機）等新產品設備的研發(fā)和推廣，公司先進封裝相關業(yè)務正持續(xù)突破技術與市場邊界，加速向規(guī)模化應用邁進。