傳臺(tái)積電2nm節(jié)點(diǎn)PPA提升有限，價(jià)格或低于預(yù)期

此前有消息稱，臺(tái)積電2nm工藝的晶圓成本估計(jì)為每片3萬(wàn)美元。據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新透露，臺(tái)積電2nm N2節(jié)點(diǎn)的功率、性能和面積（PPA）改進(jìn)有限，其價(jià)格并不會(huì)如先前預(yù)期般高昂。

據(jù)微博用戶“Smart Chip Insider”透露，多個(gè)2nm芯片組的研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在2026年正式推出。盡管該用戶并未明確指出具體采用臺(tái)積電2nm N2制程的公司名稱，但提到2nm晶圓的價(jià)格將不會(huì)過(guò)于昂貴。這一消息對(duì)于蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等計(jì)劃采用臺(tái)積電2nm技術(shù)的廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一大利好。

此前，受內(nèi)存價(jià)格上漲影響，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商在支付臺(tái)積電高額制程費(fèi)用之余，還需承擔(dān)更高的內(nèi)存成本。據(jù)悉，蘋果的A20和A20 Pro將率先采用新一代光刻技術(shù)制造，隨后高通的驍龍8 Elite Gen 6和驍龍8 Elite 6 Pro，以及聯(lián)發(fā)科的天璣9600也將跟進(jìn)。

值得注意的是，有傳言稱，由于2nm N2制程的PPA改進(jìn)有限，高通和聯(lián)發(fā)科可能會(huì)轉(zhuǎn)向更為先進(jìn)的2nm ‘N2P’節(jié)點(diǎn)，后者相較于2nm N2僅提供5%的性能提升。

關(guān)于2nm N2制程的具體性能表現(xiàn)，據(jù)透露，其相較于3nm ‘N3E’制程僅提供15%的性能提升，功耗降低可達(dá)30%。從這些數(shù)據(jù)來(lái)看，從3nm ‘N3P’制程升級(jí)到2nm N2制程的優(yōu)勢(shì)并不顯著，這也印證了此前關(guān)于2nm制程PPA改進(jìn)有限的傳聞。（校對(duì)/趙月）