從組裝到芯片，蘋果洽談在印度封裝iPhone芯片

12月17日消息，蘋果公司正與印度本土半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi展開初步洽談，計劃首次在印度開展iPhone芯片的封裝與組裝業(yè)務(wù)。若合作落地，這將是蘋果在印度布局從終端整機組裝向上游核心元器件制造延伸的重要一步。

據(jù)悉，蘋果公司最近與穆魯加帕集團（Murugappa）旗下的CG Semi半導(dǎo)體公司展開了會談。據(jù)知情人士透露，此次洽談尚處早期階段，具體封裝芯片類型尚未最終確定，但“大概率是顯示驅(qū)動芯片”。

有分析認為，這一選擇具有現(xiàn)實合理性：相比主處理器（如A系列或M系列芯片），顯示驅(qū)動芯片技術(shù)門檻相對較低，且蘋果已將其OLED屏幕供應(yīng)鏈分散至三星顯示、LG Display和京東方，配套的DDIC本地化封裝可降低物流成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險。

目前，iPhone的關(guān)鍵組件如顯示驅(qū)動芯片（DDIC），則主要由三星、聯(lián)詠科技、奇景光電等廠商設(shè)計，并依賴上述地區(qū)的先進封測產(chǎn)能完成制造。如今，蘋果將目光投向印度，既是地緣政治壓力下的主動調(diào)整，也是對印度制造潛力的一次審慎試探。

實際上，今年4月，就有媒體報道，蘋果公司正全力推進一項計劃，力求在2026年底前，讓美國市場銷售的大部分iPhone產(chǎn)品均由印度工廠完成生產(chǎn)，且目前這一計劃正在加速推進。

目前，CG Semi正于古吉拉特邦薩南德建設(shè)該國首批大型OSAT工廠之一，總投資達760億盧比（約合59億元人民幣）。該項目獲得印度中央與地方政府聯(lián)合支持，是“印度半導(dǎo)體使命計劃”的核心組成部分。該計劃旨在推動印度從電子組裝國轉(zhuǎn)型為具備完整半導(dǎo)體制造能力的全球產(chǎn)業(yè)節(jié)點。

然而，進入蘋果供應(yīng)鏈絕非易事。知情人士坦言：“即便談判順利，對CG Semi而言，這仍是一場艱難的攻堅戰(zhàn)。”蘋果以嚴苛的質(zhì)量控制、良率要求和保密協(xié)議著稱，全球能通過其認證的供應(yīng)商鳳毛麟角。此前，蘋果在印度的制造合作僅限于富士康、塔塔等代工廠進行iPhone整機裝配，從未涉及芯片級工藝。

當前，印度在半導(dǎo)體人才儲備、基礎(chǔ)設(shè)施穩(wěn)定性、產(chǎn)業(yè)鏈配套等方面仍有短板。CG Semi能否在良率、交付周期和成本控制上滿足蘋果要求，仍是未知數(shù)。

不過，對蘋果而言，此舉亦與其2026年前將大部分美國市場iPhone轉(zhuǎn)由印度生產(chǎn)的計劃相呼應(yīng)。盡管短期內(nèi)印度難以替代東亞在先進封裝領(lǐng)域的地位，但在成熟制程和特定功能芯片領(lǐng)域，其潛力不容忽視。

值得一提的是，蘋果并非唯一押注印度封測能力的國際巨頭。就在不久前，英特爾宣布與塔塔電子合作，探索在其新建晶圓廠及OSAT設(shè)施中為印度市場生產(chǎn)并封裝英特爾芯片。

責(zé)編：Jimmy.zhang