TI首座300mm 晶圓廠投產(chǎn)！每日產(chǎn)能可達(dá)數(shù)千萬顆芯片

德州儀器（TI）宣布，位于美國得州謝爾曼（Sherman）的新廠已開始生產(chǎn) 300mm 晶圓，首座晶圓廠 SM1 已正式上線。

德儀指出，已開始向客戶交付芯片，并準(zhǔn)備將產(chǎn)量提升至每日數(shù)千萬顆芯片。該廠是公司今年早前宣布的 600 億美元美國半導(dǎo)體制造投資計(jì)劃的一部分，而第二座 SM2 廠也已在建設(shè)中。

德儀共投入 400 億美元在謝爾曼興建四座晶圓廠，除了 SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠 SM3 及 SM4 將于未來興建。

德州儀器總裁兼執(zhí)行長 Haviv Ilan 表示，位于得州謝爾曼的最新晶圓廠投產(chǎn)，展現(xiàn)了德儀的核心能力，即掌握整個(gè)制造流程，提供幾乎所有電子系統(tǒng)不可或缺的基礎(chǔ)半導(dǎo)體。作為美國最大類比與嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，德儀具備獨(dú)特優(yōu)勢，能以規(guī)模化提供可靠的 300mm 半導(dǎo)體制造能力。

SM1 廠將專注于電源系統(tǒng)用芯片，例如車用與電子裝置電池、汽車照明及資料中心電源系統(tǒng)。德儀類比電源產(chǎn)品資深副總裁 Mark Gary 指出，「我們在電源產(chǎn)品組合上持續(xù)突破，提升電源密度、延長電池壽命、降低待機(jī)功耗，并減少電磁干擾（EMI），縮短 EMI 認(rèn)證時(shí)間，使系統(tǒng)在各種電壓下更安全。謝爾曼新廠將立即對市場產(chǎn)生影響，首批產(chǎn)品將如何改變技術(shù)應(yīng)用令人振奮」。

德儀兩個(gè)月前已開始裁減舊廠員工，因公司逐步停止這些舊廠運(yùn)作。舊廠主要生產(chǎn) 150mm 晶圓，而 SM1 廠生產(chǎn)的 300mm 晶圓面積是舊晶圓的四倍，可大幅提升產(chǎn)能與效率。德儀強(qiáng)調(diào)，新廠可提供多達(dá) 3,000 個(gè)直接就業(yè)機(jī)會，并將優(yōu)先安排被裁員員工。