業(yè)績(jī)回暖有感！三星擬發(fā)放最高本薪100%績(jī)效獎(jiǎng)金

三星從去年開(kāi)始積極重振半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，目標(biāo)在2027年讓晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)虧為盈。據(jù)悉，隨著公司加速?gòu)?fù)蘇，為了肯定員工的努力，三星將發(fā)放績(jī)效獎(jiǎng)金作為反饋，最高可達(dá)基本薪資100%。

根據(jù)韓媒《AJUNEWS》報(bào)導(dǎo)，三星22日透過(guò)內(nèi)部公告欄宣布下半年「目標(biāo)達(dá)成激勵(lì)」（TAI）支付方案。TAI是三星電子的績(jī)效獎(jiǎng)金體系之一，每個(gè)事業(yè)部每年評(píng)估一次績(jī)效，分別在上半年和下半年發(fā)放獎(jiǎng)金，并根據(jù)評(píng)估結(jié)果發(fā)放最高可達(dá)月基本薪資100%的績(jī)效獎(jiǎng)金，預(yù)期24發(fā)放。

三星移動(dòng)體驗(yàn)（Mobile Experience）事業(yè)群因Galaxy Z Fold 7與Galaxy Z Flip 7的成功，將向員工發(fā)放相當(dāng)于本薪75%的獎(jiǎng)金。

至于三星半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS）較上半年僅發(fā)放本薪25%出現(xiàn)大幅提升，主因在于該部門(mén)表現(xiàn)強(qiáng)勁，除了為英偉達(dá)（NVIDIA）準(zhǔn)備的HBM3E供應(yīng)外，DRAM價(jià)格上漲同樣帶來(lái)顯著助益。

近期市場(chǎng)消息傳出，三星憑借HBM3E與HBM4的技術(shù)突破，已超越美光，但真正獲利在于DRAM生產(chǎn)，這也是三星先前被指優(yōu)先擴(kuò)大DDR5產(chǎn)能、而非HBM，以追求更高獲利的原因。相較于HBM，DRAM對(duì)DS事業(yè)群績(jī)效獎(jiǎng)金大幅提升的貢獻(xiàn)更關(guān)鍵。此外，近期也傳出蘋(píng)果將三星列為iPhone17與未來(lái)iPhone18系列的最大LPDDR5X存儲(chǔ)器供應(yīng)商。

三星System LSI與晶圓代工（Foundry）部門(mén)目前獲得本薪25%的獎(jiǎng)勵(lì)，但若三星能維持成長(zhǎng)軌跡，未來(lái)幾年這一比例可望進(jìn)一步提高。

在制程技術(shù)方面，三星近期發(fā)表Exynos 2600，似乎是向業(yè)界釋放訊號(hào)其2奈米GAA制程已準(zhǔn)備就緒。該公司也計(jì)劃在明年Galaxy Z Flip 8中采用Exynos 2600。

三星先前與特斯拉簽署一筆數(shù)十億美元規(guī)模的合約，并承接來(lái)自?xún)杉抑袊?guó)加密貨幣設(shè)備制造商的2nmGAA訂單；此外，4nm制程也出現(xiàn)改善跡象，讓三星成功拿下來(lái)自一間美國(guó)AI公司的1億美元芯片訂單。