臺積電亞利桑那州廠擬提前一年量產3nm芯片

據報道，繼英特爾和三星取得進展后，臺積電正尋求加快在美國的生產。臺積電正在大幅推進其位于亞利桑那州工廠的3nm工藝生產，預計3nm工藝的量產將于2027年開始，比預期提前一年。

考慮到投資額和生產規模，臺積電位于亞利桑那州的工廠是該公司最大的項目之一。臺積電曾計劃在2025年將生產轉移到美國，以響應“美國制造”的號召，并計劃在美國投資高達3000億美元，以建立一條穩健的供應鏈。然而，現在看來，臺積電的計劃更加激進。據報道，3nm工藝在亞利桑那州工廠的量產時間將比原計劃提前近一年。

臺積電亞利桑那州第一座工廠已投產，采用4nm工藝進行量產；第二座工廠將負責3nm工藝的量產，目標是在2027年投產。加速推進這一進程的主要原因之一是，鑒于高性能計算（HPC）客戶目前占據了臺積電芯片產能的很大一部分，其對4nm、3nm甚至2nm等尖端制程的需求量巨大。此外，人工智能（AI）熱潮短期內沒有放緩的跡象，臺積電似乎計劃擴大其整體產能，這也是加快升級亞利桑那州工廠的原因。

報告提到的另一個重要原因是，臺積電目前面臨著來自區域對手的激烈競爭。除了英特爾憑借Intel 18A（1.8nm）工藝取得的進展外，三星晶圓代工也正在崛起成為一股不可忽視的力量。三星計劃加倍投入泰勒晶圓廠項目，直接采用SF2（2nm）工藝，而不是原計劃的4nm工藝。三星還與特斯拉達成重要客戶協議，這表明客戶正在尋找臺積電之外的可行替代方案。

鑒于資本支出激增和勞動力短缺，臺積電如何管理如此龐大的晶圓廠網絡，尤其是在該公司目前正尋求在日本擴張的情況下，值得關注。然而，面對巨大的市場需求，臺積電除了擴大產能之外幾乎別無選擇。（校對/趙月）