百度亮出“芯片底牌”，昆侖芯分拆上市

2026年開年，李彥宏終于亮出醞釀多年的“芯片底牌”。

1月2日，百度集團(tuán)正式公告，旗下AI芯片公司昆侖芯已于元旦當(dāng)天以保密形式向港交所遞交上市申請(qǐng)。這意味著，這家估值已達(dá)210億元的“隱形獨(dú)角獸”，即將踏上獨(dú)立資本舞臺(tái)。對(duì)百度而言，這不僅是一次資產(chǎn)分拆，更是其AI戰(zhàn)略從“應(yīng)用層”向“基礎(chǔ)設(shè)施層”縱深推進(jìn)的關(guān)鍵落子。

昆侖芯的誕生可追溯至2011年。彼時(shí)，李彥宏已前瞻性組建芯片團(tuán)隊(duì)，早于谷歌TPU項(xiàng)目啟動(dòng)。

歷經(jīng)深度學(xué)習(xí)、大模型浪潮的完整技術(shù)周期，昆侖芯于2021年完成獨(dú)立融資，正式“離巢單飛”。

盡管李彥宏曾公開表示“芯片不直接產(chǎn)生價(jià)值，真正的價(jià)值來自應(yīng)用”，但百度內(nèi)部實(shí)際上非常重視芯片。2025年上半年，百度成功點(diǎn)亮昆侖芯P800的三萬卡集群。同時(shí)，在2025年百度世界大會(huì)上，百度罕見為昆侖芯設(shè)立專屬分論壇，其高管還高調(diào)披露五年產(chǎn)品路線圖。

其中，三萬卡P800集群能同時(shí)承載多個(gè)DeepSeek這樣的千億參數(shù)大模型，進(jìn)行全量訓(xùn)練，支持1000家企業(yè)同時(shí)做百億參數(shù)的大模型精調(diào)。

此前，市場(chǎng)對(duì)此次分拆早有預(yù)期。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)GPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)占70%，華為昇騰23%，昆侖芯穩(wěn)居第三。在外部高端芯片斷供背景下，國(guó)產(chǎn)替代窗口全面打開。昆侖芯憑借自研XPU-P架構(gòu)的P800芯片，不僅承載百度內(nèi)部絕大多數(shù)推理任務(wù)，更成功打入外部市場(chǎng)。

2025年8月，百度一舉中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)十億級(jí)集采訂單，在“類CUDA生態(tài)”標(biāo)段的三個(gè)標(biāo)包中，均拿下主要份額。此外，招商銀行、南方電網(wǎng)、吉利汽車等頭部企業(yè)交付規(guī)模從幾十卡到萬卡以上不等。

分拆上市的戰(zhàn)略意義顯而易見。百度在公告中明確指出三大利好：一是提升昆侖芯在客戶與合作伙伴中的獨(dú)立品牌形象；二是使其能直接對(duì)接資本市場(chǎng)，優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)；三是讓百度與昆侖芯管理層各自聚焦核心業(yè)務(wù)，提升治理效率。

資本市場(chǎng)的反應(yīng)迅速而熱烈。公告發(fā)布當(dāng)日，百度美股股價(jià)大漲15%，市值重回500億美元以上。這背后，是投資者對(duì)“AI+芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)邏輯的認(rèn)可。

據(jù)披露，昆侖芯2024年?duì)I收超10億元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)50億元，與寒武紀(jì)相當(dāng)，但其已實(shí)現(xiàn)從單機(jī)到萬卡集群的全場(chǎng)景落地能力，商業(yè)化路徑更為清晰。

值得一提的是，百度為昆侖芯繪制的雄心藍(lán)圖：2026年推出M100芯片及天池256/512超節(jié)點(diǎn)；2027年發(fā)布M300；最終在2030年建成“百舸”百萬卡昆侖芯單集群——這一目標(biāo)若實(shí)現(xiàn)，將奠定百度在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的戰(zhàn)略地位。