TEL巨額投資押注AI芯片熱潮：市場迎長期“超級周期”

由于預計高昂的價格將推動存儲器產量激增，以滿足人工智能服務器日益增長的需求，芯片制造設備制造商Tokyo Electron（TEL）有望從創紀錄的資本投資和研發支出中獲益。

2025年秋季內存價格飆升，基準DRAM現貨價格較上年同期上漲了近十倍。TEL社長河合利樹此前已預料到這一波價格上漲。“我們可能正在進入一個長期的超級周期，”他指的是需求快速增長的時期。

隨著人工智能的廣泛應用，為了滿足這些系統巨大的處理能力需求，全球數據中心如雨后春筍般涌現，這也催生了對芯片的巨大需求。河合利樹預計，從今年開始，存儲器制造商將采購芯片制造設備以滿足這一需求。

對高帶寬內存的投資正在迅速增長。英偉達等公司的人工智能半導體采用多顆HBM芯片，供應日益緊張。韓國SK海力士和三星電子正在斥資數十億美元建設生產設施，預計將于2027年至2028年左右投產。

TEL將希望寄托于用于在晶圓上形成電路的蝕刻設備。HBM采用多層堆疊的DRAM芯片，隨著性能的提升，層數也會增加。這需要更多的步驟來連接這些芯片，TEL預計這將提升對相關工藝系統的需求。

該公司在截至去年3月的財年中，DRAM互連蝕刻系統的銷售額達到數百億日元，目標是到2030財年累計銷售額達到5000億日元（32億美元）。

TEL正斥巨資以期搭上經濟超級周期的順風車。盡管由于客戶投資延遲，該公司預計2025財年凈利潤將下降10%至4880億日元，但研發支出預計將增長16%至2900億日元，資本投資預計將增長48%至2400億日元，均創歷史新高。該公司已在日本各地建成新的研發設施、生產和物流中心。

TEL的研發投入往往比競爭對手更具盈利性。根據QUICK FactSet的數據，《日經新聞》匯總了過去五年的營業利潤，并將其除以前五年的研發成本。TEL的利潤是其研發成本的5.5倍，超過了美國競爭對手泛林集團（4.5倍）和應用材料（4倍）。

據摩根士丹利三菱日聯證券稱，過去十年，泛林集團一直引領著全球蝕刻設備市場，市場份額為40%至50%，其次是TEL，市場份額為20%至30%。

TEL自稱是芯片制造設備領域的“領先公司”，但該公司在2025年7月份下調了盈利預期，導致每股收益預期下降，芯片測試設備制造商愛德萬測試超越該公司，成為日本市值最高的半導體設備公司。（校對/趙月）