SK海力士加速擴(kuò)產(chǎn)，備戰(zhàn)全球“內(nèi)存荒”

1月15日消息，韓國存儲巨頭SK海力士宣布重大產(chǎn)能調(diào)整：將位于龍仁的新晶圓廠投產(chǎn)時間提前至2027年2月，并計劃于2026年2月啟動清州M15X工廠的高帶寬存儲器（HBM）量產(chǎn)。

當(dāng)前，AI數(shù)據(jù)中心對高性能存儲芯片的需求呈指數(shù)級增長。作為英偉達(dá)等AI芯片龍頭的核心供應(yīng)商，SK海力士的HBM產(chǎn)品已成為訓(xùn)練大模型不可或缺的“燃料”。然而，產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)不及需求增速，導(dǎo)致全球存儲市場持續(xù)緊繃。這不僅推高了智能手機(jī)、個人電腦等消費電子產(chǎn)品的成本，更直接拖慢了AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署節(jié)奏。

面對前所未有的供需失衡，SK海力士迅速調(diào)整戰(zhàn)略。公司美國法人長柳成洙（Sungsoo Ryu）在路透社采訪中強調(diào)：“我們必須為AI基礎(chǔ)設(shè)施的內(nèi)存消耗提供支持。”他透露，龍仁半導(dǎo)體集群首座工廠原定于2027年5月投產(chǎn)，現(xiàn)已提前三個月；而清州M15X工廠則將于下月正式投片，專注HBM生產(chǎn)。

值得注意的是，僅龍仁一座晶圓廠的規(guī)模就相當(dāng)于6座M15X工廠，凸顯其戰(zhàn)略地位。

龍仁項目是SK海力士史上最大規(guī)模投資計劃的一部分，總投資高達(dá)600萬億韓元（約合2.84萬億元人民幣），最終將建成四座先進(jìn)晶圓廠，打造世界級“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”。

盡管柳成洙未披露具體產(chǎn)能數(shù)據(jù)，但他表示新增產(chǎn)能將“非常有助于”緩解客戶壓力。分析人士預(yù)計，龍仁一期產(chǎn)能有望與公司現(xiàn)有最大基地——利川園區(qū)相媲美。

市場結(jié)構(gòu)也在悄然轉(zhuǎn)變。過去，客戶多采用一年期采購合同；如今，包括亞馬遜、微軟、谷歌等超大規(guī)模云服務(wù)商紛紛轉(zhuǎn)向多年期供應(yīng)協(xié)議，只為鎖定稀缺產(chǎn)能。柳成洙指出，這種長期綁定的趨勢反映出市場對穩(wěn)定供應(yīng)的極度焦慮，也印證了存儲芯片正從“周期性商品”向“戰(zhàn)略資源”演進(jìn)。

與此同時，SK海力士已建立動態(tài)生產(chǎn)響應(yīng)機(jī)制，每月審查并調(diào)整產(chǎn)品計劃，以精準(zhǔn)匹配客戶需求。“目前市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，”柳成洙表示，“我們尚未看到需求放緩的跡象——相反，需求異常龐大且持續(xù)強勁。”

據(jù)集邦咨詢（TrendForce）最新報告，受AI基礎(chǔ)設(shè)施拉動，2025年第四季度部分高端存儲芯片價格同比暴漲300%，市場進(jìn)入罕見景氣周期。在此背景下，SK海力士業(yè)績與股價雙雙飆升——過去一年股價累計上漲280%，穩(wěn)居全球第二大存儲芯片制造商（僅次于三星電子）。

此外，SK海力士本周還宣布追加19萬億韓元（約129億美元）投資，在清州建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，預(yù)計2027年底完工。此舉將進(jìn)一步強化其在HBM等高端產(chǎn)品的垂直整合能力。