董明珠放話：未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產(chǎn)品替代

在近日舉行的大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會(huì)上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹透露，格力碳化硅（SiC）芯片業(yè)務(wù)正全面提速。繼成功量產(chǎn)用于家電領(lǐng)域的碳化硅芯片后，公司將于2026年正式推出面向光伏儲(chǔ)能、物流車乃至乘用車市場(chǎng)的碳化硅功率器件。

據(jù)介紹，格力碳化硅芯片工廠自2022年12月動(dòng)工以來進(jìn)展迅速，已于2023年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品通線。目前一期工程具備年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓的能力，并已配備兼容8英寸的先進(jìn)機(jī)臺(tái)與全自動(dòng)化天車系統(tǒng)，可提供符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的封裝測(cè)試服務(wù)，同時(shí)開放對(duì)外代工流片業(yè)務(wù)。

值得注意的是，格力董事長董明珠日前在接待廣汽集團(tuán)董事長馮興亞時(shí)曾笑言：“未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產(chǎn)品替代。”不過隨后廣汽集團(tuán)回應(yīng)稱，相關(guān)網(wǎng)傳表述并非事實(shí)。

碳化硅作為新一代半導(dǎo)體材料，具有耐高壓、耐高溫、高頻高效等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于高能效電力電子系統(tǒng)。格力自2019年起便在高端空調(diào)柜機(jī)中引入碳化硅器件以提升能效，目前已在超200萬臺(tái)空調(diào)中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

盡管技術(shù)取得突破，馮尹坦言當(dāng)前仍面臨三大挑戰(zhàn)：行業(yè)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈、部分客戶對(duì)芯片成本敏感，以及關(guān)鍵設(shè)備配件尚未完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。為此，格力正積極尋求與芯片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備供應(yīng)商及下游應(yīng)用企業(yè)開展協(xié)同合作，共同打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn)。

格力電器曾在互動(dòng)平臺(tái)表示，自2015年開始進(jìn)入芯片領(lǐng)域，設(shè)有通信技術(shù)研究院微電子所和功率半導(dǎo)體所。目前公司芯片團(tuán)隊(duì)近千人，技術(shù)人員占比超60%。2025年年格力芯片累計(jì)銷量已突破3億顆。（校對(duì)/趙月）