阿里旗下AI芯片公司平頭哥半導體計劃IPO

阿里巴巴正準備將其芯片研發公司平頭哥半導體（T-Head）上市，此舉得益于投資者對這一領域內少數幾家試圖與英偉達競爭的企業的濃厚興趣，而該領域正是熱門的人工智能（AI）加速器業務。

知情人士透露，作為第一步，阿里巴巴計劃將平頭哥半導體重組為一家部分由員工持股的公司，隨后將考慮進行首次公開募股（IPO），但具體時間尚不明確。目前，平頭哥半導體公司仍處于準備的早期階段，估值尚不明朗。

公開資料顯示，平頭哥半導體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心芯片、IoT芯片等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋。

阿里巴巴長期以來一直在探索芯片設計，力求確保其數據中心和類似亞馬遜AWS云服務所需的關鍵組件供應。AI芯片是阿里巴巴打造的與OpenAI等公司匹敵的領先AI企業戰略的重要組成部分。

自DeepSeek引爆中國科技產業以來，阿里巴巴一直是AI領域最積極的投資者和倡導者之一。阿里CEO吳泳銘已承諾投入超過530億美元用于基礎設施和AI研發——他表示，公司未來可能會超越這一投入。

2025年11月，阿里巴巴對其移動應用Qwen進行了全面升級，這是其進軍面向消費者AI服務領域的重要一步。阿里巴巴計劃通過逐步整合旗下各項服務，將該應用打造成為全方位的個人助理。