總投資6億元！燦瑞科技全球芯片研發中心項目封頂

近日，燦瑞科技全球芯片研發中心項目主體結構正式封頂。燦瑞科技全球芯片研發中心總投資6億元，總建筑面積約5.7萬平方米，此前已成功入選上海市第三批“工業上樓”打造“智造空間”優質項目名單。

燦瑞科技于2005年成立，目前擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數模混合芯片矩陣，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力。該公司產品已全面覆蓋在汽車電子、工業控制、智能安防、醫療設備、物聯網、移動終端等主流應用場景，是智能磁傳感器、模擬及數模混合集成電路的領先供應商之一。

作為集“集成電路研發、運營、服務”于一體的復合型科創智造基地，該項目達產后預計年工業產值5億元。未來，該項目不僅將吸引集成電路領域高端研發人才，增強燦瑞科技在智能傳感器、電源管理芯片等關鍵領域的研發實力，更將帶動上海桃浦地區集成電路產業鏈上下游資源集聚，促進產學研深度融合，構建協同創新生態，持續提升區域整體產業能級。

作為上海普陀區“工業上樓”首個成功案例，該項目的封頂不僅標志著建設邁入新階段，更成為桃浦地區以“工業上樓”破解空間制約、賦能產業升級的生動實踐。

據悉，該項目從規劃之初便緊扣“工業上樓”核心要求，聚焦計算機、通信和其他電子設備制造業，重點布局先進特色工藝與半導體制造工藝，建成后將主攻磁傳感器及高性能數模混合芯片研發設計、封測生產和銷售，其“輕生產、低噪音、環保型”的產業特質，與芯片設備對樓層載重的適配性，完美契合“工業上樓”發展標準，也成為普陀選定其作為“工業上樓”重點項目的關鍵原因。