傳TI就收購芯科科技進(jìn)行談判，交易估值約70億美元

據(jù)知情人士透露，全球模擬芯片巨頭德州儀器（Texas Instruments）正與芯片設(shè)計(jì)公司芯科科技（Silicon Laboratories）進(jìn)行深入談判，擬以約70億美元的價(jià)格收購后者。此舉正值半導(dǎo)體行業(yè)為把握人工智能（AI）浪潮機(jī)遇而掀起新一輪整合之際。

知情人士表示，雙方談判已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段，最終交易協(xié)議有望在未來幾天內(nèi)公布。不過，具體條款尚未明確，且談判仍存在推遲甚至破裂的可能性。若交易達(dá)成，這將是德州儀器自2011年以65億美元收購國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）以來最大的一筆收購。

受此消息影響，芯科科技股價(jià)在盤后交易中大幅上漲。根據(jù)市場數(shù)據(jù)，其股價(jià)在周二盤后一度飆升超過30%，公司市值也隨之躍升。

德州儀器是全球最大的模擬芯片制造商之一，當(dāng)前市值超過2000億美元。該公司專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬與嵌入式處理芯片，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子及通信設(shè)備等領(lǐng)域，是蘋果等科技公司的重要供應(yīng)商。與專注于前沿?cái)?shù)字芯片（如GPU）的英偉達(dá)（Nvidia）或AMD不同，德州儀器的核心競爭力在于其廣泛且穩(wěn)定的模擬芯片產(chǎn)品線。

近年來，德州儀器積極擴(kuò)大本土制造能力。2024年，該公司獲得了16億美元的聯(lián)邦撥款，以支持其在得克薩斯州和猶他州的工廠建設(shè)。此外，公司上周發(fā)布了高于華爾街預(yù)期的本季度業(yè)績展望，尤其看好數(shù)據(jù)中心銷售帶來的增長機(jī)會(huì)，推動(dòng)其股價(jià)近期上漲約14%。

芯科科技是一家專注于為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供無線連接解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司。自2021年剝離其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)后，公司更加聚焦于智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的無線芯片與解決方案。其技術(shù)能夠?yàn)榈轮輧x器現(xiàn)有的工業(yè)和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)開辟物聯(lián)網(wǎng)這一新的前沿陣地。

此次潛在的收購是半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前整合趨勢(shì)的一部分。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，頭部廠商正通過并購來增強(qiáng)技術(shù)協(xié)同、擴(kuò)展產(chǎn)品組合以鞏固市場地位。例如，去年軟銀（SoftBank）以65億美元收購了Ampere Computing，私募股權(quán)公司銀湖（Silver Lake）也以87.5億美元的估值收購了英特爾旗下Altera部門的多數(shù)股權(quán)。

TI 雖然在模擬芯片和嵌入式處理器領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，但在 Mesh網(wǎng)絡(luò)（如 Zigbee、Z-Wave、Thread、Matter） 等特定物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)上的深度不及芯科科技。

若收購達(dá)成，芯科科技的低功耗無線技術(shù)確實(shí)能極大地強(qiáng)化 TI 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的競爭力，通過整合芯科科技的無線連接能力與 TI 的模擬電源管理及嵌入式產(chǎn)品線，為 TI 創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全新增長點(diǎn)。

截至目前，德州儀器與芯科科技均未對(duì)此潛在交易發(fā)表評(píng)論。