日本車企聯(lián)手半導體廠商共建芯片可追溯系統(tǒng)

據(jù)《日經新聞》報道，近期豐田汽車、本田汽車等頭部車企牽頭，聯(lián)合瑞薩電子、羅姆半導體、德國英飛凌等約20家核心芯片供應商，將于2026年4月前正式上線一套車用半導體信息共享與可追溯數(shù)據(jù)系統(tǒng)。

該系統(tǒng)覆蓋日本車企所用芯片的80%至90%，旨在實現(xiàn)從芯片規(guī)格、量產時間到制造地點的全流程透明化，以提升產業(yè)鏈在突發(fā)危機下的快速響應與替代采購能力。

這一舉措源于新冠疫情暴露出的深刻教訓：當時全球汽車業(yè)因芯片短缺大規(guī)模停產，而日本車企因長期依賴“準時制”（Just-in-Time）生產模式和高度不透明的上游供應鏈，首當其沖。過去，車廠往往僅知芯片型號與交期，卻對晶圓廠所在地、封裝測試環(huán)節(jié)甚至原材料來源一無所知，導致風險無法前置識別。

如今，日本產業(yè)界正從“效率優(yōu)先”轉向“風險可控”。新系統(tǒng)由日本汽車工業(yè)協(xié)會（JAMA）與日本汽車零部件工業(yè)協(xié)會共同推動，由位于東京的“汽車與電池可追溯性中心”（Automotive and Battery Traceability Center）負責運營。

參與企業(yè)將登記每款車規(guī)級芯片的關鍵信息，包括產品規(guī)格、投產日期、制造工廠位置等，一旦某地發(fā)生地震、出口管制或政治動蕩，車企可迅速評估影響范圍，并啟動備選方案。

不過，該系統(tǒng)并非無差別公開商業(yè)數(shù)據(jù)，而是采用區(qū)塊鏈技術構建權限控制機制，確保信息僅用于供應鏈風險管理，防止敏感數(shù)據(jù)被競爭對手用于價格談判或市場分析。

這種“有限透明”模式，體現(xiàn)了日本制造業(yè)在信任合作與競爭保密之間尋求平衡的獨特路徑——不同于歐美依賴法規(guī)強制披露，日本更傾向于通過產業(yè)自律達成共識。

此舉也與日本政府近年強化“經濟安全”的戰(zhàn)略高度契合。半導體已被列為國家戰(zhàn)略物資，而汽車作為日本最大出口產業(yè)，其供應鏈安全直接關乎國家經濟韌性。通過制度化掌握芯片流向，日本不僅降低單一事件沖擊，也為未來政策干預（如補貼本土產能、引導多元采購）預留操作空間。

盡管目前中國芯片廠商尚未加入該體系，但日本方面表示，該平臺未來不排除向國際車企開放，有望逐步發(fā)展為全球車用半導體供應鏈的基礎設施標準。