臺(tái)積電擬在日本建設(shè)3nm芯片工廠，投資170億美元

據(jù)報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導(dǎo)體芯片的計(jì)劃。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目投資額將達(dá)到170億美元。日本政府正致力于提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，并表示支持該計(jì)劃，認(rèn)為其有助于經(jīng)濟(jì)安全。

一位日本政府消息人士透露了這一消息，預(yù)計(jì)臺(tái)積電一位高管將于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相匯報(bào)該計(jì)劃。臺(tái)積電最初計(jì)劃在其位于熊本縣菊陽(yáng)町、目前正在建設(shè)中的熊本第二工廠生產(chǎn)6至12nm的半導(dǎo)體芯片，投資額為122億美元。

預(yù)計(jì)3nm半導(dǎo)體將應(yīng)用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等領(lǐng)域，但目前日本國(guó)內(nèi)尚無(wú)此類半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)施。

Rapidus公司致力于在日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，計(jì)劃從2027財(cái)年開(kāi)始在北海道大規(guī)模生產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。日本政府認(rèn)定2nm半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域與3nm半導(dǎo)體不同，不會(huì)與Rapidus的市場(chǎng)構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)。

日本政府已決定在2024年為第二家工廠提供高達(dá)7320億日元的補(bǔ)貼。臺(tái)積電的最新計(jì)劃被認(rèn)為對(duì)顯著提升日本的半導(dǎo)體制造能力意義重大，日本將考慮提供更多支持。