【IPO一線】惠科股份深交所主板IPO過會 85億募資錨定新型顯示技術升級
2026年3月3日，深圳證券交易所上市審核委員會召開2026年第9次審議會議，審議通過惠科股份有限公司（簡稱“惠科股份”）首次公開發行股票并上市申請，符合發行、上市、信息披露相關要求。這標志著公司正式突破資本市場審核環節，進入注冊階段，成為半導體顯示領域國產化替代進程中的關鍵力量，為后續規模化發展與技術迭代注入資本動能。
值得提及的是，上市委會議現場提出問詢，請惠科股份代表結合行業周期及發展趨勢、技術迭代、市場競爭格局、公司競爭優劣勢及期后業績等情況，說明未來經營業績的穩定性。
惠科股份回應稱，公司作為全球領先的半導體顯示面板廠商，行業地位穩固，2024年電視面板出貨面積全球市場占有率達13.0%，位列全球第三；顯示器面板出貨面積全球市場占有率13.9%，全球第四；智能手機面板出貨面積全球市場占有率11.1%，全球第三。從行業周期看，全球半導體顯示面板產業產值呈現平穩增長態勢，群智咨詢數據顯示，2024年全球半導體顯示面板產業產值達1,092億美元，預計2025-2027年將持續增長至1,202億美元。公司依托四條技術特點各有側重的G8.6高世代線，形成“半導體顯示面板+智能顯示終端”的垂直一體化經營模式，具備全尺寸覆蓋的產品矩陣，在85英寸及以上超大尺寸顯示面板領域具備顯著領先優勢。
技術迭代方面，公司布局主流a-Si TFT-LCD技術的同時，國內率先完成G8.6高世代線Oxide背板技術突破，實現Oxide LCD顯示器面板、筆記本電腦面板量產銷售；推進OLED技術研發，首款自主研發的OLED手機顯示面板成功點亮；深化Mini LED技術產業化，實現Mini LED顯示終端產品量產。
業績方面，2025年公司實現營業收入4,087,104.70萬元，同比增長1.46%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤290,986.04萬元，同比增長13.24%，業績保持穩定增長。保薦人中國國際金融股份有限公司發表明確意見，認為惠科股份未來經營業績具備穩定性。
惠科股份成立于2001年12月3日，注冊資本656,805.1262萬元，法定代表人王智勇，是專注于半導體顯示領域的中國領先、世界知名科技公司，主營業務為半導體顯示面板等核心顯示器件以及智能顯示終端的研發、制造和銷售。公司深耕顯示領域二十余年，已成為全球領先的三家大尺寸液晶面板廠商之一、國內顯示產業鏈垂直整合度最高的企業之一。2025年實現營業收入4,087,104.70萬元，凈利潤391,552.30萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤380,800.72萬元，核心指標行業領先。
公司半導體顯示面板產品涵蓋TV面板、IT面板，TV面板采用FSA和HIS技術，具有高透過率、高分辨率等特點，覆蓋23.6-116英寸主流尺寸，分辨率覆蓋HD、FHD、UHD、4K、8K等；IT面板可用于高分辨率、高刷新率等場景，刷新率最高達750Hz，覆蓋19.5-34英寸主流尺寸，還實現手機、筆記本電腦、車載顯示屏等多種IT面板量產，Oxide LCD產品具有超寬頻、超高刷新率等特點。智能顯示終端產品包括TV終端、IT及智慧物聯終端，擁有HKC、ANTGAMER（螞蟻電競）、KOORUI（科睿）等自有品牌，產品應用于電競、家用、辦公、商用等場景，還為智慧教育、智慧辦公等提供智慧物聯顯示終端產品，已導入海康威視、大華股份等合格供應商名錄。
公司憑借穩定的產品品質與技術優勢，已成為全球半導體顯示面板領域領軍企業，2024年核心產品全球市場占有率穩居前列。客戶覆蓋三星、LG、小米、海信、TCL、海爾、聯想、惠普、戴爾、宏碁等全球知名品牌，形成多層級、跨領域的客戶資源網絡，客戶關系穩定，為業務持續發展奠定堅實基礎。
公司擁有2,092名研發人員，占員工總數的11.61%，核心技術涵蓋顯示面板性能提升、制程工藝升級及新型半導體顯示技術等多個領域，形成了包括高透過率廣視角液晶技術、高效玻璃基板套切技術、Oxide背板技術等多項核心技術。截至報告期末，公司在產品性能、生產效率、良率提升和成本優化等方面構筑顯著核心競爭優勢。同時，公司積極推進Oxide、OLED、Mini LED、Micro LED等新型顯示技術的研發和儲備，持續強化技術壁壘。
本次IPO擬募集資金850,000.00萬元，重點投向長沙新型OLED研發升級項目（250,000.00萬元）、長沙Oxide研發及產業化項目（300,000.00萬元）、綿陽Mini-LED智能制造項目（200,000.00萬元）、補充流動資金及償還銀行貸款（100,000.00萬元）。募投項目實施后，將進一步提升公司在新型顯示技術領域的研發實力和產業化能力，鞏固行業領先地位。
從市場競爭格局來看，中國大陸廠商產能占比持續提升，2024年全球LCD面板產能占比超過70%。行業面臨技術迭代、市場競爭等挑戰，公司通過多技術路線布局、垂直一體化整合、客戶資源優勢應對挑戰。例如，在技術上，LCD、OLED、Mini LED等技術并存，公司根據不同應用場景需求布局相應技術；在成本控制上，通過規模化生產、高效套切技術降低成本；在市場競爭上，憑借全尺寸產品矩陣和優質客戶資源，保持市場份額穩定。
惠科股份以技術壁壘、市場優勢、客戶資源及研發實力為核心競爭力，IPO過會標志其從“產業深耕”邁向“資本賦能”新階段。
