物元半導體獲尚頎資本等投資，助推3D堆疊先進封裝技術落地

據廈門火炬集團創業投資有限公司3月4日消息，近日，廈門火炬集團創業投資有限公司（以下簡稱“火炬創投”）與高遠（安吉）股權投資基金有限公司

（以下簡稱“高遠資本”）正式簽署合作協議，雙方共同投資國內領先的晶圓級先進封裝技術企業物元半導體技術（青島）有限公司（以下簡稱“物元半導體”），為推動國家半導體先進封裝產業發展注入資本力量。

同時，尚頎資本3月4日指出近日完成對物元半導體的A輪投資，助力國內領先的3D堆疊先進封裝技術企業加速技術突破與產業落地。

物元半導體成立于2022年5月，專注于晶圓級先進封裝業務，以混合鍵合技術為平臺，將高密度、高可靠性的3D堆疊技術規模應用于算力芯片、存儲芯片、定制化特色工藝。 該公司已建立國內第一條專注于混合鍵合的規模化量產線，產品已導入多家客戶，并已形成商業化訂單。

據悉，物元半導體掌握的混合鍵合技術，通過銅-銅直接鍵合取代傳統凸塊，實現了10μm以下的超精細間距互連，在互連密度、帶寬、能效和單位互連成本上帶來數量級提升，是支撐3D堆疊與異構集成的關鍵突破。