全球首條35微米功率半導(dǎo)體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成

近日，上海松江綜合保稅區(qū)傳來重磅消息，尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“尼西半導(dǎo)體”）正式建成全球首條35微米功率半導(dǎo)體超薄晶圓工藝及封裝測試全流程生產(chǎn)線。這一重大突破不僅攻克了功率半導(dǎo)體超薄晶圓量產(chǎn)的世界級技術(shù)禁區(qū)，更標(biāo)志著我國在功率半導(dǎo)體超薄制造與先進封裝領(lǐng)域成功躋身全球領(lǐng)先行列，為國產(chǎn)高端功率器件突圍、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控奠定了堅實基礎(chǔ)。

尼西半導(dǎo)體深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域多年，是美商萬國半導(dǎo)體（AOS）在中國設(shè)立的核心生產(chǎn)基地，由萬國半導(dǎo)體（香港）股份有限公司全資控股，自2007年成立以來便聚焦半導(dǎo)體封裝、測試及晶圓制造領(lǐng)域，積累了成熟的生產(chǎn)管理經(jīng)驗與雄厚的技術(shù)研發(fā)實力。此次落地上海松江綜合保稅區(qū)的35微米產(chǎn)線，是全球首個實現(xiàn)“超薄晶圓加工+封裝測試”全流程一體化量產(chǎn)的生產(chǎn)線，涵蓋臨時鍵合、精密研磨、激光切割、解鍵合、終測等全環(huán)節(jié)，打破了此前海外廠商在高端功率半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)壟斷與產(chǎn)能壁壘。

值得關(guān)注的是，該產(chǎn)線的核心裝備實現(xiàn)100%國產(chǎn)化，由尼西半導(dǎo)體工程師與國內(nèi)設(shè)備廠商聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)完成，從鍵合機、研磨機到激光切割機、解鍵合機，均實現(xiàn)自主可控，填補了國內(nèi)在超薄晶圓高端制造裝備領(lǐng)域的技術(shù)空白，成為中外產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的典范。目前，產(chǎn)線已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力，鍵合環(huán)節(jié)單日產(chǎn)能可達(dá)400片，成品測試環(huán)節(jié)單日產(chǎn)出穩(wěn)定在12萬顆，能夠持續(xù)為下游產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定、高品質(zhì)的核心器件供應(yīng)。