SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬億美元

美國半導體行業協會（SIA）3月6日宣布，2026年1月全球半導體銷售額為825億美元，較2025年12月的796億美元增長3.7%，較2025年1月的565億美元增長46.1%。

“繼2025年半導體行業銷售額創歷史新高之后，今年1月全球芯片市場繼續保持增長勢頭，不僅超過了12月的業績，更遠超去年1月的銷售額，”美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官John Neuffer表示。“亞太地區和中國的銷售額是推動同比增速的主要動力，預計到2026年，全球銷售額將達到約1萬億美元。”

從區域來看，1月份亞太及除中國、日本外的其他地區（同比增長82.4%）、中國（同比增長47.0%）、美洲（同比增長34.9%）和歐洲（同比增長26.1%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（同比下降6.2%）。1月份環比銷售額方面，中國（環比增長5.8%）、亞太及除中國、日本外的其他地區（環比增長5.0%）、歐洲（環比增長5.3%）和美洲（環比增長1.2%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（環比下降1.7%）。

月度銷售額數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計 ，并采用三個月移動平均值。SIA的會員企業占美國半導體行業總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業。（校對/趙月）