AMD蘇姿豐將赴韓會見三星李在镕，探討HBM芯片供應(yīng)合作

據(jù)報道，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）將于下周在韓國會見三星電子董事長李在镕，討論在人工智能（AI）芯片所需的高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)方面開展合作。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘇姿豐將于3月18日訪問韓國，并計劃會見包括李在镕和Naver CEO Choi Soo-yeon在內(nèi)的重要合作伙伴。

Naver表示，Choi Soo-yeon與AMD的會面已安排，但拒絕透露具體議程。

蘇姿豐與李在镕的會晤正值市場對包括HBM、DRAM和NAND在內(nèi)的存儲芯片需求激增之際。AMD、英偉達(dá)和其他大型科技公司都在競相利用這些技術(shù)構(gòu)建數(shù)據(jù)中心和驅(qū)動AI的系統(tǒng)。

預(yù)計蘇姿豐還將與韓國最大的互聯(lián)網(wǎng)門戶網(wǎng)站和搜索引擎提供商Naver探討更廣泛的合作。

報道稱，這些合作領(lǐng)域包括擴大數(shù)據(jù)中心所需的半導(dǎo)體供應(yīng)、構(gòu)建自主AI基礎(chǔ)設(shè)施以及在下一代計算技術(shù)方面開展合作。

蘇姿豐此次訪問預(yù)計將與英偉達(dá)年度開發(fā)者大會GTC同期舉行，該大會將于3月16日至19日在加利福尼亞州圣何塞市舉行。（校對/趙月）