機(jī)構(gòu)：AI需求推動，2025年Q4全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長2.6%至463億美元

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告，2025年第四季度，全球前十大晶圓代工廠總產(chǎn)值環(huán)比增長2.6%，達(dá)到約463億美元。

從廠商來看，2025年第四季度，盡管TSMC（臺積電）的晶圓出貨量略有減少，但以iPhone 17為主的手機(jī)旗艦AP新品出貨量推動了3nm晶圓出貨，整體平均銷售價(jià)格(ASP)提高，季度營收因此增長2%，達(dá)到337億美元，幫助TSMC以70.4%的市場份額保持第一。

Samsung Foundry（三星代工，不包括System LSI）在2025年第四季度營收環(huán)比增長6.7%，接近34億美元，不僅正式扭虧為盈，市場份額也從6.8%微升至7.1%，位居第二。

營收第三的是SMIC（中芯國際），繼續(xù)受益于本土化紅利，2025年第四季度營收環(huán)比增長4.5%，上升至近24.9億美元，增長動力來自總晶圓出貨量增加、ASP略有增長，以及年底的掩模出貨量增加。

聯(lián)電、格芯位列第四、第五。華虹第六，合肥晶合排名第九。

2025年全年，前十大晶圓代工廠商的總產(chǎn)值約為1695億美元，同比增長26.3%，創(chuàng)下新高。

TrendForce表示，展望2026年，盡管上半年部分消費(fèi)性產(chǎn)品提前備貨將穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，但由于存儲器價(jià)格高漲導(dǎo)致主流終端出貨承壓、需求下降的陰影籠罩，下半年的訂單和產(chǎn)能利用率仍有隱憂。（校對/趙月）