力積電18億美元“賣廠”，押注“3D AI代工”新賽道

3月16日，力積電正式宣布，已完成向美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技（Micron）出售其位于苗栗縣銅鑼科學(xué)園區(qū)P5晶圓廠的交易。這筆總額高達(dá)18億美元的資產(chǎn)交割，不僅標(biāo)志著美光在擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能上邁出了關(guān)鍵一步，更預(yù)示著力積電將徹底轉(zhuǎn)身，全力押注“3D AI代工”新賽道。

此次交易的完成，是雙方今年1月簽署獨(dú)家戰(zhàn)略合作意向書后的實(shí)質(zhì)性落地。根據(jù)協(xié)議，美光獲得了這座面積約為2.8萬(wàn)平方米的現(xiàn)成12英寸晶圓廠潔凈室。對(duì)于正處于人工智能（AI）爆發(fā)期、高帶寬內(nèi)存（HBM）需求激增的美光而言，銅鑼P5廠是一座即插即用的戰(zhàn)略資產(chǎn)。

美光計(jì)劃迅速在該廠區(qū)部署先進(jìn)的DRAM生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)從2027年下半年開始，該廠將為美光的DRAM晶圓產(chǎn)出貢獻(xiàn)顯著增量，極大緩解其在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)能焦慮。

在設(shè)施移交的同時(shí)，力積電與美光啟動(dòng)了更為緊密的技術(shù)合作。雙方約定，將在力積電新竹廠區(qū)展開針對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）及PWF（Power Wafer Foundry，功率晶圓代工）的代工合作，并共同推進(jìn)內(nèi)存制程技術(shù)的研發(fā)。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁指出，通過(guò)此次合作，力積電的3D AI代工事業(yè)部將獲得美光的技術(shù)加持，進(jìn)一步豐富其技術(shù)組合。這不僅有助于力積電協(xié)助客戶切入8G DDR4等利基型產(chǎn)品線，更將大幅拉升其晶圓代工產(chǎn)值，使其“3D AI Foundry”的技術(shù)藍(lán)圖趨于完整。

黃崇仁此前還表示，面對(duì)全球AI供應(yīng)鏈的重組，力積電將主動(dòng)調(diào)整生產(chǎn)資源，逐步減少非AI相關(guān)的低毛利業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而專注于高附加值領(lǐng)域。未來(lái)，力積電的新竹廠區(qū)將聚焦于AI應(yīng)用急需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、硅中介層、硅電容、PMIC（電源管理集成電路）及功率器件等產(chǎn)品。

這一策略清晰地表明，力積電正試圖擺脫傳統(tǒng)成熟制程代工的紅海競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)差異化定位，成為AI硬件生態(tài)中不可或缺的參與者。

此次交易的達(dá)成，對(duì)美光和力積電而言是雙贏。美光通過(guò)收購(gòu)快速獲得了擴(kuò)產(chǎn)所需的物理空間，縮短了建廠周期，能夠更從容地應(yīng)對(duì)英偉達(dá)等AI芯片巨頭對(duì)HBM的海量需求；而力積電則通過(guò)變現(xiàn)重資產(chǎn)，獲得了寶貴的現(xiàn)金流用于技術(shù)升級(jí)，并成功綁定了存儲(chǔ)巨頭的技術(shù)資源，確立了其在先進(jìn)封裝和特殊制程領(lǐng)域的獨(dú)特地位。