華海誠科2025年營收同比增長38%，完成重大并購躍居全球出貨量第二
3月18日，華海誠科發布2025年年度報告。報告顯示，公司全年實現營業收入4.58億元，同比增長38.12%。面對復雜的外部環境與激烈的行業競爭，公司通過重大資產重組與持續研發投入，實現了戰略地位的顯著提升。
報告期內，華海誠科完成對衡所華威電子有限公司的并購整合，這是公司發展歷程中的里程碑事件。合并后，公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量突破25,000噸，穩居國內龍頭地位，并躍居全球同行出貨量第二位。
衡所華威及其“Hysol”品牌擁有四十余年的行業積淀，其在車規級功率器件（如1200V碳化硅模塊）領域的專用塑封料已實現規?；瘧?。在先進封裝領域，衡所華威的顆粒狀環氧塑封料（GMC）在NAND FLASH存儲器件領域通過考核并實現批量供貨，其韓國子公司具備開發HBM所要求的高導熱EMC的技術能力。此次整合標志著華海誠科從“國產替代”邁向“全球供應”，并初步具備定義下一代封裝材料標準的能力。
作為技術驅動型企業，華海誠科2025年研發投入達5005.68萬元，同比增長89.57%，占營業收入比例提升至10.93%。報告期內，公司新增申請發明專利8項，累計獲得授權發明專利63項，同時，公司在先進封裝材料領域取得多項進展：
· 顆粒狀環氧塑封料（GMC）：已完成生產關鍵裝備的迭代研發，實現連續穩定生產，可滿足FOWLP、FOPLP等扇出型封裝的高流動性需求。
· 高導熱材料：導熱系數突破3W/m·K的材料已達成量產，5W/m·K領域已形成初步產品，處于國內領先水平。
· 存儲與車規級材料：適用于存儲芯片的Low α顆粒狀環氧塑封料（GMC）研發順利；車規級無硫環氧塑封料、IGBT模組用EMC等新產品已開發完成。
憑借技術優勢，公司高性能系列產品保持穩健增長。應用于新能源汽車、IPM智能模塊、第三代半導體等領域的產品線均取得顯著增長。QFN、BGA、MUF等中高端產品銷量同比大幅增長。依托江蘇連云港總部與韓國生產基地構成的“雙核制造體系”，公司2025年海外收入大幅增加。
華海誠科表示，2026年公司將加速國際化布局，擴大海外優質市場份額；合理分配研發資源，迅速推動高導熱塑封料、存儲芯片塑封料、GMC、FC底填膠以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的量產進度；全面整合資源，優化供應鏈與產線布局，提升運營效率，持續推動公司向世界級半導體封裝材料企業邁進。
