三星擬推3-5年存儲供貨協議，搶抓AI高利潤窗口期

3月18日消息，據彭博社最新報道，作為全球存儲芯片巨頭的三星電子，正考慮徹底改變其傳統的銷售模式，計劃與客戶簽訂長達三至五年的長期供應合同。

在三星電子年度股東大會上，代表理事、副會長全永鉉向股東透露了這一重大動向。他指出，面對2026年及以后AI內存芯片需求的爆炸式增長，傳統的季度或年度協議已無法適應當前的市場節奏。三星正在積極評估將合同期限延長至三至五年，以確保核心客戶能夠獲得穩定的貨源，同時幫助三星自身平滑產能規劃，避免盲目擴張帶來的風險。

當前的存儲市場已完全轉變為“賣方市場”。數據顯示，三星電子與SK海力士已于3月2日向客戶發出通知，宣布第二季度DDR5顆粒價格統一上漲約40%，部分緊缺存儲產品的漲幅甚至高達100%。

即便是擁有極強議價能力的蘋果也未能幸免。據韓媒報道，蘋果為iPhone 17系列敲定的三星LPDDR5X訂單，價格較此前翻了一倍，長單優惠時代已成歷史。

此外，華碩聯席CEO許先越早在3月11日便公開表示，由于上游DRAM原廠的新產能受擴產周期限制，最快要到2027年底才能釋放，因此內存缺貨局面預計將持續至少兩年。為保障產品出貨穩定，華碩正積極與上游內存企業洽談3至5年的中長期供貨合作備忘錄，希望能將原料價格鎖定在可接受的水平。

供應端的緊張態勢似乎愈發嚴峻。鎧俠早在今年1月便宣布，其2026年的NAND閃存產能已全部售罄，并預測緊張局面將持續至2027年。SK海力士則表示，其2026年的高帶寬內存（HBM）產能也已提前告罄。

SK海力士會長崔泰源在GTC 2026大會上更是直言，內存短缺的本質是晶圓產能不足，而要建設新的晶圓廠并實現量產至少需要4至5年。他預測，本輪供應短缺將持續到2030年，期間的供應缺口預計將長期維持在20%以上。

這一輪“超級周期”的核心驅動力無疑是AI。隨著大模型訓練與推理需求的井噴，傳統內存產能被大量轉用于生產專供英偉達等AI加速器的HBM（高帶寬內存），導致通用型DRAM和NAND Flash產量受到擠壓。據SEMI及產業數據分析，2026年全球存儲產值預計將突破5500億美元，首次超越晶圓代工規模，成為半導體產業的第一增長極。

據韓媒《朝鮮日報》報道，三星半導體（DS）業務今年有望創下歷史最佳業績，但管理層也在警惕2028年前后可能出現的市場轉折。全永鉉強調，公司一方面要抓住AI帶來的高利潤窗口期，另一方面必須提升運營效率，避免重蹈過去過度投資導致產能過剩的覆轍。