【IPO一線】安德科銘啟動科創板IPO輔導 半導體前驅體國產替代迎資本助推

2026年3月19日，中國國際金融股份有限公司正式披露安徽安德科銘半導體科技股份有限公司的輔導備案報告，標志著這家國內高純半導體前驅體賽道的專精特新企業正式啟動科創板上市籌備。

安德科銘成立于2018年5月29日，前身為合肥安德科銘半導體科技有限公司，注冊資本1485.579萬元，實繳資本760.84萬元，法定代表人為汪穹宇，注冊地位于合肥新橋科創示范區碩放路1號新橋集成電路科技園。作為國家級高新技術企業、專精特新中小企業、創新型中小企業，公司現有員工規模67人，核心團隊匯聚海歸人才及國家級、省級高層次人才，累計申請專利百余項，其中發明專利占比超50%，主導制定相關國際標準，參與多項國家標準編制。

據中金公司輔導團隊相關人士透露，“安德科銘是國內少數覆蓋多品類前驅體+配套工藝全鏈條能力的企業，這也是其能快速通過頭部晶圓廠認證的核心原因”。

目前公司產品及服務覆蓋四大板塊，包括高純硅基前驅體、High-K前驅體、金屬及導電薄膜前驅體、鈣鈦礦光伏前驅體等高純前驅體材料，同時提供源瓶定制服務、原子層沉積（ALD）薄膜工藝解決方案及液體輸送系統，下游應用覆蓋半導體、新能源、光學、MEMS、催化、涂層、生物醫療等多個領域，已助力國內多家晶圓制造客戶實現相關材料的國產化替代（數據來源：企業官網）。

資本層面，安德科銘近三年的融資節奏明顯加快：2023年完成5000萬元A輪融資，2024年完成1億元B輪融資，2025年完成2億元C輪融資，三輪累計融資金額達3.5億元。截至輔導備案披露日，公司第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業（有限合伙），持股比例17.5263%，無控股股東及實際控制人。

據公開行業研究數據顯示，2023年國內半導體前驅體材料市場規模約100億元，同比增速15%；2024年市場規模約115億元，同比增速15%；2025年市場規模約130億元，同比增速13%。在國內半導體產業鏈自主可控的核心政策導向下，上游核心材料的國產替代空間持續擴大，政策層面先后出臺多項專項政策支持關鍵核心技術攻關及產業化落地。

從核心競爭力來看，安德科銘的優勢體現在四大維度：技術層面，掌握半導體前驅體核心制備工藝，擁有百余項自主知識產權，發明專利占比超50%，主導制定國際標準，技術研發能力處于國內行業前列；產品層面，覆蓋多品類前驅體材料及配套工藝解決方案，已通過下游核心客戶認證并實現批量供應，具備差異化競爭優勢；資本層面，近三年連續完成三輪累計3.5億元股權融資，資本儲備充足；團隊層面，核心管理及研發團隊擁有豐富的半導體材料行業經驗，具備技術研發及產業化落地的綜合能力。

本次輔導備案是安德科銘資本化進程的關鍵里程碑，標志著公司正式進入科創板上市籌備階段。