三星欲與谷歌、微軟簽百億美元長協(xié)，鎖定未來幾年訂單

據(jù)韓國媒體EBN News最新報道，全球存儲芯片巨頭三星電子近期正與科技巨頭谷歌和微軟就長期供應(yīng)協(xié)議（LTA）展開深度談判。其中，三星與微軟商討的預(yù)付款安排規(guī)模驚人，預(yù)計超過100億美元。

隨著AI大模型訓(xùn)練對算力需求的指數(shù)級攀升，高帶寬內(nèi)存（HBM）及高性能DDR5存儲芯片已成為數(shù)據(jù)中心擴張的關(guān)鍵瓶頸。為確保供應(yīng)鏈安全，科技巨頭不惜重金鎖定未來產(chǎn)能。

消息人士透露，三星與微軟正在商討一種極具約束力的合作模式：微軟將向三星支付超過100億美元的巨額預(yù)付款。作為交換，三星承諾在未來三至五年內(nèi)優(yōu)先保障微軟的存儲芯片供應(yīng)。該協(xié)議設(shè)計了嚴格的“量價聯(lián)動”與“違約扣款”機制：若微軟在協(xié)議期內(nèi)未能完成約定的采購規(guī)模，未履約部分的差額將直接從預(yù)付款中扣除。

EBN News指出，此類協(xié)議的核心特征在于其“強制性”。回顧2019年前后，存儲行業(yè)曾嘗試過類似長協(xié)，但因缺乏有效的強制執(zhí)行機制，客戶往往在市場低迷時單方面取消訂單，導(dǎo)致協(xié)議形同虛設(shè)。而此次正在商討的新協(xié)議，通過大額預(yù)付款這一“真金白銀”的綁定，旨在確保合同切實履行，為存儲廠商提供超過三年的需求能見度。

據(jù)ZDNet報道，美國存儲巨頭美光科技（Micron）已搶跑一步，在其2026財年第二季度財報中正式披露了首份五年期戰(zhàn)略客戶協(xié)議（SCA）。行業(yè)消息稱，包括三星在內(nèi)的主要存儲供應(yīng)商，預(yù)計將在今年上半年與各大科技公司完成類似長期協(xié)議的簽署。

需求能見度的提升直接引爆了存儲廠商的投資熱情。美光已宣布其2026財年資本支出計劃將超過250億美元，較上一財年的138億美元近乎翻倍，主要用于擴建HBM及先進制程DRAM產(chǎn)能。分析人士認為，若三星與谷歌、微軟的百億美元長協(xié)最終落地，三星的資本支出規(guī)模同樣有望進一步擴大，以應(yīng)對未來數(shù)年確定的強勁需求。

此次長協(xié)浪潮的另一大特征是合作的深度化。據(jù)News Tomato報道，隨著HBM4等下一代產(chǎn)品的推出，定制化存儲在整體市場中的占比將持續(xù)上升。客戶不再僅僅是買家，而是從設(shè)計階段便開始與供應(yīng)商協(xié)同合作。

這種深度的綁定關(guān)系使得三至五年的長期合同成為剛需。對于三星、美光等廠商而言，長協(xié)不僅意味著穩(wěn)定的收入流，更意味著可以大膽地進行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張，無需再因擔(dān)心需求驟停而畏手畏腳。

而對于谷歌、微軟等AI巨頭來說，用資金換取供應(yīng)鏈的安全與優(yōu)先權(quán)，無疑是其在激烈的人工智能軍備競賽中無奈的選擇。