中興通訊與星思半導體達成戰(zhàn)略合作，共同構建星地融合通信網絡

3月24日，星思半導體宣布，與中興通訊于3月19日在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手構建面向6G的星地融合通信網絡，共同推動6G NTN低軌衛(wèi)星互聯(lián)網技術成熟與商用落地。

中興通訊作為全球領先的ICT解決方案提供商，在自研芯片組、星上載荷基站、星間激光通信等領域技術積淀深厚，可提供全面衛(wèi)星載荷解決方案，其網絡解決方案與智算基礎設施能力處于行業(yè)領先水平。

星思半導體則專注6G衛(wèi)星互聯(lián)網基帶芯片研發(fā)，是國內主流低軌衛(wèi)星星座終端SoC芯片核心承研單位，2025年成功實現全球首次基于3GPP 5G NTN標準的手機直連寬帶衛(wèi)星高清視頻通話，技術成熟度與領先性得到驗證。

根據協(xié)議，雙方將發(fā)揮技術優(yōu)勢實現從“星”到“端”的端到端聯(lián)動，成立聯(lián)合工作組開展6G NTN衛(wèi)星互聯(lián)網關鍵技術研究、芯片與基站兼容性測試等全維度合作。合作將加速低軌衛(wèi)星互聯(lián)網產業(yè)鏈成熟，推動其在手機直連衛(wèi)星、汽車直連衛(wèi)星、低空經濟、衛(wèi)星物聯(lián)網等多元領域的落地應用，打通星地融合全產業(yè)鏈布局。

（校對/黃仁貴）