蘋果4億美元投資鎖定四大供應商，深化美國本土供應鏈布局

當地時間3月26日，蘋果公司宣布，將在2030年前投資4億美元，與博世、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics等公司合作，在美國生產關鍵材料和零部件。此次擴張建立在蘋果公司的美國制造計劃之上，該計劃是蘋果公司四年內投資6000億美元用于美國制造業和創新的一項重要舉措。

蘋果首席執行官蒂姆·庫克將此次合作稱為“投資美國制造業所能取得成就的又一個有力例證”，并強調這是對美國創新能力的堅定押注。根據蘋果官方信息，這四家新合作伙伴將在美國生產用于蘋果全球銷售產品的關鍵材料和組件，此舉不僅將創造新的就業機會，還將增強美國在半導體和先進電子制造領域的實力。

蘋果美國制造計劃（AMP）于2025年8月由庫克與美國總統特朗普在白宮共同宣布，是蘋果對美國制造業和創新四年6000億美元投資承諾的核心。目前，蘋果業務已在美國50個州支持超過45萬個就業崗位，并計劃在未來四年內，在研發、芯片工程、人工智能和軟件開發領域直接再招聘2萬名員工。

在新增的四家合作伙伴中，與蘋果合作超過30年的TDK將首次在美國生產傳感器，包括用于iPhone相機防抖技術的關鍵組件。這些傳感器將應用于全球銷售的設備中，并提升蘋果從美國芯片供應鏈采購的芯片總量。

博世則將在臺積電位于華盛頓州卡馬斯的工廠，生產用于傳感硬件的集成電路，這些芯片是實現蘋果產品中碰撞檢測和活動追蹤等功能的核心部件。

Cirrus Logic將與格羅方德合作，在其位于紐約州馬爾他的晶圓廠開發混合信號半導體，其中包括支撐Face ID系統的先進芯片。Qnity Electronics和HD MicroSystems則將專注于為半導體制造和高性能計算提供關鍵材料與技術。臺積電位于亞利桑那州的工廠和格羅方德也作為代工廠參與其中，為蘋果生產芯片。

自AMP啟動以來，蘋果已超額完成初期目標。2026年，公司有望從臺積電亞利桑那州工廠采購超過1億顆先進芯片，較2025年大幅增長。其他早期成果還包括：安靠公司在亞利桑那州皮奧里亞破土動工建設70億美元的半導體封裝廠，蘋果將成為其首個也是最大客戶；環球晶圓在得克薩斯州謝爾曼新建的40億美元硅晶圓廠已投產；康寧位于肯塔基州哈羅茲堡的工廠現已全力為全球銷售的iPhone與Apple Watch生產蓋板玻璃。

此外，蘋果今年2月宣布，將于今年晚些時候在休斯頓工廠開始生產Mac mini，這將是該產品首次在美國制造。休斯頓園區已提前投產AI服務器，此次新增生產線將使其占地面積翻倍。

自特朗普貿易政策生效以來，蘋果已承擔約33億美元關稅成本，選擇自行承擔這些費用，而非提高產品售價。今年2月，美國最高法院駁回了特朗普關稅議程的重要部分，這一裁決可能重塑蘋果成本前景，不過公司尚未表示是否會尋求追回已支付的費用。