【IPO一線】邑文科技啟動IPO輔導 平安證券與民生證券聯(lián)合護航
關(guān)鍵詞: 邑文科技 IPO 半導體設(shè)備 IPO輔導 特色工藝領(lǐng)域
4月2日,證監(jiān)會輔導備案信息顯示,無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱“邑文科技”)已正式啟動首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作。公司分別于2026年3月25日、3月26日與平安證券股份有限公司、國聯(lián)民生證券承銷保薦有限公司簽訂輔導協(xié)議,聘請兩家券商作為聯(lián)合輔導機構(gòu)。
這標志著這家成立于2011年、從設(shè)備翻新起步并成功轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)的半導體設(shè)備企業(yè),正式踏上A股IPO征程。
邑文科技成立于2011年,總部位于無錫市新吳區(qū),注冊資本3.6億元人民幣,法定代表人廖海濤,控股股東廖海濤直接持有28.96%的股份。
經(jīng)過多年發(fā)展,公司已成為國家級專精特新“小巨人”企業(yè),并于2024年9月入選江蘇獨角獸企業(yè)名單。公司致力于成為全球半導體、泛半導體高端微納高科技裝備制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品嚴格按照行業(yè)最嚴格的質(zhì)量體系進行管控,滿足半導體行業(yè)高要求應用。
在硬件設(shè)施方面,公司配備了3000平方米全特氣通入千級無塵實驗室和8000平方米萬級潔凈無塵裝配車間,確保每個產(chǎn)品都能通過最嚴苛工況的檢驗。
邑文科技主營半導體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造,核心產(chǎn)品包括刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備,廣泛應用于半導體(IC及OSD)前道工藝階段,特別是碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。
經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新,公司已掌握干法刻蝕、薄膜沉積、真空熱處理等領(lǐng)域的多項核心技術(shù),并廣泛應用于半導體的前端工藝,特別是在化合物半導體、MEMS以及邏輯、存儲等先進制程領(lǐng)域。
目前,公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備,產(chǎn)品線覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。
自成立以來,邑文科技從設(shè)備翻新業(yè)務起步,前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設(shè)備領(lǐng)域和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域。公司聚焦半導體設(shè)備的自主創(chuàng)新研發(fā),致力于促進我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化,并在多年的發(fā)展中積累了豐富的工藝流程經(jīng)驗,最終一步步成功轉(zhuǎn)型為設(shè)備自主研發(fā)企業(yè)。
得益于完善的人才儲備和由此形成的創(chuàng)新動能,邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設(shè)備國產(chǎn)自主研發(fā)上形成了深厚的積累,在刻蝕、薄膜沉積、去膠設(shè)備三大細分領(lǐng)域形成了強大的競爭力。
憑借技術(shù)實力和工藝優(yōu)勢,邑文科技得到了多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認可。主要客戶包括:比亞迪半導體、士蘭微、三安光電等國內(nèi)知名半導體企業(yè)、中電科、國網(wǎng)研究院等科研院所以及中科院微電子所等國家級研究機構(gòu)。這些客戶的認可,充分彰顯了公司在技術(shù)水平、工藝質(zhì)量、供應鏈管理等方面的綜合實力。
根據(jù)輔導備案報告,本次輔導工作由平安證券與國聯(lián)民生證券聯(lián)合執(zhí)行,律師事務所為北京德恒律師事務所,會計師事務所為容誠會計師事務所(特殊普通合伙)。
輔導工作整體安排分為三個階段,預計持續(xù)約三個月。輔導前期階段(2026年3月-4月):重點核查公司設(shè)立及股權(quán)演變合法性、資產(chǎn)與業(yè)務獨立性,督促完善治理結(jié)構(gòu),建立健全財務會計及內(nèi)控制度,同時促進公司準確把握板塊定位與產(chǎn)業(yè)政策。;輔導中期階段(2026年4月-5月):開展法律法規(guī)、財務制度、公司治理、信息披露、投資者保護及產(chǎn)業(yè)政策等系統(tǒng)培訓,并核查公司及實際控制人、董事、高管等“關(guān)鍵少數(shù)”的口碑聲譽情況。輔導后期階段(2026年5月-6月):完成輔導效果評估,組織培訓考試,隨后向江蘇證監(jiān)局申請輔導驗收。
邑文科技此次采用聯(lián)合輔導模式,平安證券與國聯(lián)民生證券共同擔任輔導機構(gòu),有助于整合兩家券商的行業(yè)資源與保薦經(jīng)驗,為發(fā)行人提供更全面的資本運作支持。
邑文科技所處的半導體專用設(shè)備制造業(yè),是當前國家重點扶持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。作為國內(nèi)少數(shù)掌握刻蝕、薄膜沉積等核心技術(shù)的設(shè)備廠商,公司在化合物半導體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢。
隨著公司輔導工作的穩(wěn)步推進,市場將密切關(guān)注其后續(xù)的板塊選擇、財務數(shù)據(jù)披露以及輔導驗收進展。邑文科技的IPO進程,有望為國內(nèi)半導體設(shè)備資本市場板塊增添新的力量。