四會富仕擬募資不超9.5億元，全部投向高端PCB產能建設
4月9日，四會富仕正式發布《2026年度向特定對象發行A股股票預案》，擬向不超過35名（含）符合規定條件的特定對象，發行不超過48,156,349股股份，募集資金總額不超過95,000萬元，扣除發行費用后凈額將全部用于年產558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。
該項目總投資109,236.13萬元，募集資金到位前，公司將以自籌資金先行投入，到位后按規定置換；若實際募集資金凈額不足，差額部分由公司自籌解決。
四會富仕表示，本次發行不會導致公司控股股東及實際控制人發生變化，不會導致股權分布不具備上市條件，未觸發要約收購義務。
當前全球PCB產業正經歷深刻的結構性變革，傳統低端產品增長趨緩，而高端產品，特別是高多層板和HDI，正成為驅動行業增長的核心引擎。對于公司而言，持續拓展高多層板和HDI板等高端產品是對公司未來增長曲線的戰略性重塑，是其在新一輪產業升級中立足的關鍵舉措。
從市場規模與增速看，高端PCB市場發展迅速。根據Prismark的數據，2025年，高多層板和HDI板的產值分別實現了18.2%和25.6%的同比增長，是所有PCB細分產品中增長最快的領域，預計2024-2029年高多層板和HDI板復合增長率分別為9.0%和11.2%。
從下游應用驅動力分析，增長動能強勁。AI算力基礎設施、高速網絡通信、智能電動汽車等新質生產力領域正成為高端PCB需求快速增長的關鍵。以AI服務器為例，其GPU板組擴容、架構升級對PCB的層數、材料及工藝提出了更高要求，推動PCB向高密度化、高集成化方向演進。
高多層板和HDI板，尤其是應用于服務器、光模塊等領域的高端產品，其制造工藝復雜，是涉及材料學、精密加工、信號完整性設計等多學科交叉的復雜系統工程。繼續拓展高多層板和HDI板等高端產品，推動公司技術能力完成質的飛躍，從而構建起公司的核心競爭力和護城河。
公司要成為AI領域的核心供應商，需擁有規模化的高端產能和經過認證的穩定制程能力。公司當前的產能以滿足樣品和小批量需求為主，募投項目提升了公司生產大批量高多層板和HDI板的能力，是公司成為AI領域核心供應商的關鍵。
四會富仕表示，本次發行旨在把握PCB行業高端化發展機遇，擴充高多層、HDI等高附加值產品產能，優化產品與客戶結構，提升公司核心競爭力與可持續發展能力。
