受人工智能熱潮推動，三星或將HBM4邏輯芯片價格上調(diào)40-50%

在人工智能需求激增的背景下，三星電子不僅在存儲器領域提價，據(jù)《金融新聞》報道，這家芯片巨頭自2026年初以來已將HBM4邏輯芯片的價格上調(diào)了約40%至50%，這預示著其半導體產(chǎn)品組合的價格將逐步趨于正常化。

據(jù)《金融新聞》報道，這款采用三星電子4納米工藝制造的芯片是HBM4的“大腦”。報道還指出，在HBM4出貨量快速增長的背景下，對邏輯芯片的需求也隨之激增，這賦予了三星更強的定價權，并推動了報道中提及的價格上漲。

據(jù)《金融新聞》報道，這一趨勢也反映出4nm等關鍵生產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷運轉，三星晶圓代工的整體盈利能力呈現(xiàn)逐步改善的趨勢。

DealSite進一步指出，三星4nm工藝良率的提升和性能的穩(wěn)定，正從今年開始顯著體現(xiàn)HBM4的影響。報道顯示，該公司在其HBM4架構中采用了10nm級第六代（1c）DRAM核心芯片以及基于4nm FinFET工藝的基片芯片。報道還指出，該基片芯片已開始出貨，預計將從2026年下半年開始為代工業(yè)務貢獻收入。

與此同時，據(jù) DealSite 報道，采用相同芯片工藝制造的 HBM4E 也計劃在 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

DealSite進一步指出，在自有需求不斷增長以及大型科技公司標配訂單不斷增加的背景下，三星晶圓代工部門有望提前扭轉其非存儲業(yè)務的頹勢。報道援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，該晶圓代工部門最早可能在今年第四季度實現(xiàn)盈利，并于明年開始迎來更為顯著的業(yè)績提升。

報道指出，因此，包括移動應用處理器 (AP) 和傳感器芯片等系統(tǒng) LSI 業(yè)務在內(nèi)的更廣泛的非存儲器領域，其運營虧損可能會從 2026 年預計的 3 萬億至 4 萬億韓元大幅收窄至 2027 年的約 5000 億韓元。

值得注意的是，TrendForce觀察到，三星并不是唯一一家受益于 4nm 高利用率的晶圓代工廠：臺積電的 5/4nm 及以下產(chǎn)能預計將在年底前保持滿負荷運轉，而三星晶圓代工的 5/4nm 級芯片訂單也顯著增加。

因此，臺積電已上調(diào)2026年所有5/4納米及以下制程節(jié)點的代工價格，且訂單前景可觀，預計2027年將進一步提價。TrendForce補充道，三星也于2025年第四季度通知客戶，將上調(diào)其5/4納米制程服務的價格。