報道稱三星2nm工藝良率約為55%，高通或將選擇臺積電

三星2nm工藝的良率挑戰再次浮出水面。據《釜山日報》報道，消息人士透露，三星晶圓代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，遠低于穩定量產通常所需的約60%的良率門檻。經過后端加工后，實際良率預計將下降至40%左右。盡管三星在技術上已進入2nm制程階段，但業內人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科技客戶。相比之下，報道還指出，競爭對手臺積電的2nm良率據稱已達到60%至70%的穩定水平。

正如報道所述，業內人士認為該工藝仍處于“半成品階段”。由于近一半的晶圓因缺陷而報廢，其成本競爭力和交付穩定性均不盡如人意。考慮到單片先進節點晶圓的成本可能高達數千萬韓元，即使良率僅下降1%，也可能導致年度營業利潤出現數千億至數萬億韓元的差異，這對提升三星晶圓代工業務的盈利能力構成了重大障礙。

在客戶方面，《釜山日報》指出，三星已經獲得了一些內部訂單和數量有限的外部客戶，但尚未贏得蘋果、英偉達和AMD等主要客戶。值得注意的是，據《全球經濟》援引消息人士報道，盡管此前有預期高通可能會與三星合作，但該公司最終選擇了臺積電的2nm（N2P）工藝來全面生產其下一代旗艦驍龍8 Elite第六代處理器。

不過，這并不意味著高通與三星徹底決裂。《全球經濟》指出，高通可能會繼續與三星合作，以實現供應鏈多元化、降低對臺積電的依賴并保持價格優勢。目前，三星正在為高通提供基于2nm工藝的驍龍原型芯片，用于性能驗證。業內人士也認為，雙源策略仍然可行，三星晶圓廠可能會用于生產中低端芯片，而非旗艦機型。

與此同時，三星已獲得特斯拉的訂單，為其生產下一代自動駕駛芯片AI5和AI6。釜山日報指出，產能爬坡階段的良率將是決定盈利能力和供應可靠性的關鍵因素。

除特斯拉外，據報道三星晶圓代工還獲得了一家新的國內客戶。據《韓國先驅報》報道，DeepX公司公布了一項物理人工智能全棧戰略，該戰略整合了其專有的芯片技術、硬件平臺和軟件生態系統。該公司透露，計劃于2027年量產基于三星晶圓代工2納米工藝的DX-M2芯片，從而構建下一代人工智能基礎設施。