三星電機、LG加速推進CPO布局 已開展基板關鍵部件樣品測試

近日據韓媒ETNews報道，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與LG Innotek正加快推進共封裝光學（CPO）技術布局，已從概念階段進入早期開發環節，并針對基板相關核心部件樣品開展測試驗證，力求將CPO技術融入AI半導體基板之中。

據悉，兩家企業已對光波導等關鍵部件進行樣品測試，該部件是光信號傳輸的核心通路。盡管整體研發仍處于初期階段，但雙方均已加大投入力度，加快構建自主CPO技術能力。作為半導體基板核心供應商，三星電機與LG Innotek主要承擔適配CPO的基板研發制造，計劃在基板上集成電光開關、光收發器以及光纜、光波導等光學互聯組件，實現CPO功能落地。

此前布局也與當前動向高度契合。三星電機已宣布擴大嵌入式基板投資，將MLCC等無源元件直接集成于基板，業內認為此舉可為CPO技術鋪路，通過優化基板空間布局，為光學元件集成創造條件。LG Innotek方面，社長MoonHyuk-soo在上月股東大會上已提及CPO研發規劃，當時尚處于評估階段，目前已正式進入實質技術開發階段，向規模化商用邁進。

AI數據中心對CPO需求持續攀升，正帶動半導體全產業鏈加速布局。TrendForce預測，CPO在AI數據中心光通信模塊中的滲透率將穩步提升，至2030年有望達到35%。全球范圍內，英偉達、博通、美滿等芯片企業持續推進CPO與AI芯片融合；臺積電、三星等晶圓廠亦在籌備CPO封裝工藝，臺積電計劃年內實現量產，三星目標則定在2028年。封測龍頭日月光也宣布將于今年啟動CPO量產。

據TheElec消息，三星晶圓代工計劃2027年推出基于熱壓鍵合的光引擎，2029年推出CPO一站式服務。業內同時指出，韓國在CPO商用化進程上相較海外市場仍存在差距，而基板作為CPO系統核心環節，相關企業唯有加速研發突破，方能搶占市場先機。