盛合晶微登陸科創板：中國先進封測“隱形冠軍”站上AI算力風口

4月21日，全球第十大、中國大陸第四大集成電路封測企業盛合晶微（股票代碼：688820）正式登陸科創板，發行價為19.68元/股。截至發稿，股價報于99.72元/股，較發行價上漲406.71%，總市值達到1858億元。

盛合晶微的上市，不僅是一家企業的資本里程碑，更是中國半導體產業在后摩爾時代搶占先進封裝制高點的縮影。在人工智能算力需求爆發的背景下，這家被譽為“國內先進封測賽道龍頭”的企業，正站上時代的風口。

后摩爾時代的勝負手：先進封裝成算力關鍵突破口

長期以來，芯片性能的提升主要依賴前段晶圓制造技術的進步，摩爾定律便是對這一規律的經典描述。然而，隨著人工智能的爆發式發展，尤其是ChatGPT等多模態大模型訓練所需的算力每3到4個月便翻倍，遠超摩爾定律下芯片性能18到24個月提升一倍的速度。

在這一背景下，先進封裝應運而生，成為突破單芯片尺寸限制、實現數百億甚至上千億個晶體管異構集成的關鍵手段。其中，以2.5D/3D IC為代表的芯粒多芯片集成封裝，被認為是繼平面工藝、銅互聯、FinFET鰭式晶體管結構后，微電子行業正在經歷的第四波重大技術浪潮。

對于我國而言，芯粒多芯片集成封裝更具有特殊的戰略意義——它是目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的制造方案。

盛合晶微正是這一領域的先行者與領跑者。根據灼識咨詢的統計，2024年度，公司是中國大陸芯粒多芯片集成封裝收入規模排名第一的企業，市場占有率約為72%；在中國大陸2.5D封裝收入規模中，公司同樣位居榜首，市場占有率高達85%。

從填補空白到全球領跑：十年磨一劍

盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，是中國大陸最早開展并實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。

此后，公司相繼突破多個更先進制程節點的高密度凸塊加工技術，躋身國際先進節點集成電路制造產業鏈。截至2024年末，公司擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規模。

在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，公司快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發及產業化。2024年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。

而在芯粒多芯片集成封裝這一前沿領域，公司更是代表了中國大陸的最先進水平。對于業界最主流的基于硅通孔轉接板的2.5D集成，盛合晶微是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，且與全球最領先企業不存在技術代差。

業績高速增長：芯粒集成封裝成核心引擎

受益于人工智能、數據中心、5G通信等終端應用的爆發式增長，盛合晶微近年來業績表現亮眼。2022年至2025年，公司營業收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、65.21億元，復合增長率顯著。歸母凈利潤于2023年實現扭虧為盈，2024年達到2.14億元，2025年全年更是躍升至9.23億元，盈利能力持續增強。

值得關注的是，業務結構的高端化升級已成為公司業績增長的核心引擎。報告期內，芯粒多芯片集成封裝業務收入從2022年的8604.34萬元快速增長至2024年的20.79億元，2025年上半年已達17.82億元。該業務收入占比從2022年的5.32%提升至2025年上半年的56.24%，成為公司第一大收入來源。

根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且公司2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

研發驅動：構筑創新護城河

創新是半導體產業的生命線。2022年至2024年，盛合晶微研發費用分別達2.57億元、3.86億元、5.06億元，三年累計投入超11億元，研發投入占營收比例穩定在10%以上，遠超行業平均水平。2025年上半年研發費用達3.67億元，保持高速增長態勢。

持續的研發投入換來了豐碩的技術成果。截至2025年上半年末，公司共擁有已授權專利591項，其中發明專利（含境外專利）229項。公司形成了涵蓋中段硅片加工和后段先進封裝的技術平臺，并正在推進3D IC等更加前沿技術平臺的研發及產業化工作。

廣闊前景：AI算力需求驅動長期增長

從行業趨勢看，先進封裝正迎來歷史性發展機遇。Yole、灼識咨詢數據顯示，預計全球集成電路封測行業市場規模將在2029年達到1349億美元。其中，先進封裝預計2024年至2029年將保持10.6%的復合增長率，遠高于傳統封裝的2.1%，2029年先進封裝占封測市場的比重將達到50%。

國盛證券研報顯示，在算力需求持續增長的背景下，臺積電CoWoS產能持續緊張，2026年CoWoS訂單外溢邏輯將持續加強，國產廠商先進封裝將進入產業化的積極正向循環。

華泰證券分析師認為，先進封裝熱度提升，看好封測和厚道設備板塊重估，盛合晶微的上市有望帶動封測板塊估值重估。

本次IPO，盛合晶微募集資金48億元，將全部投向三維多芯片集成封裝、超高密度互聯三維多芯片集成封裝兩大項目，以補齊我國先進封測產能短板，為超級計算中心、智算中心建設提供核心支撐。投資方向與國家集成電路自主可控戰略高度契合。

從填補國內12英寸中段硅片加工空白，到成為全球芯粒集成封裝的中國力量，盛合晶微以十年堅守踐行自主創新。站在科創板的新起點上，這家中國先進封測的“隱形冠軍”，正向著全球芯粒集成封裝領域領導者的目標加速前進。