三星停接LPDDR4/4X訂單,全面轉(zhuǎn)向高利潤存儲芯片
關(guān)鍵詞: 三星電子 LPDDR4/4X 內(nèi)存轉(zhuǎn)型 存儲芯片
據(jù)韓媒The Elec最新報道,三星電子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移動DRAM的新增訂單。
LPDDR4標準發(fā)布于2014年,其低功耗優(yōu)化版本LPDDR4X于2017年面世,憑借低電壓設(shè)計和優(yōu)秀的功耗表現(xiàn),迅速成為全球數(shù)十億臺移動設(shè)備的核心內(nèi)存解決方案。從千元級智能手機到車載信息娛樂系統(tǒng),從工業(yè)控制設(shè)備到輕薄筆記本電腦,LPDDR4/4X以成熟的技術(shù)和穩(wěn)定的性能,支撐了移動互聯(lián)網(wǎng)時代的爆發(fā)式增長。

然而,隨著AI大模型、5G通信、高刷新率屏幕等技術(shù)的普及,移動設(shè)備對內(nèi)存帶寬的需求呈指數(shù)級增長。LPDDR4X最高4.3Gbps的傳輸速率,已難以滿足旗艦機型對多任務(wù)處理、實時渲染等場景的要求,而LPDDR5系列6.4Gbps的傳輸速率(性能提升約50%)及更低的功耗,正成為新一代移動設(shè)備的標配。
自4月17日起,該公司已全面停止接收LPDDR4/4X新訂單及追加采購需求,僅履行此前已確認的訂單。考慮到末批訂單的生產(chǎn)周期,LPDDR4/4X的量產(chǎn)預(yù)計延續(xù)至2026年年底,2027年第一季度起,相關(guān)產(chǎn)線將正式啟動改造,全面轉(zhuǎn)向LPDDR5、LPDDR5X及HBM高帶寬內(nèi)存的生產(chǎn)。
三星此次果斷淘汰LPDDR4/4X,核心驅(qū)動力來自AI算力需求與存儲產(chǎn)業(yè)利潤結(jié)構(gòu)的雙重變革。
當前,AI服務(wù)器市場的爆發(fā)帶動HBM需求激增,而LPDDR5/5X作為高端移動設(shè)備的內(nèi)存解決方案,其單位毛利顯著高于LPDDR4/4X。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,三星LPDDR4X單顆報價已從2025年3月的6美元飆升至2026年1月的28.5美元,漲幅近4倍,但即便如此,其利潤率仍遠低于HBM和LPDDR5系列。在晶圓產(chǎn)能有限的背景下,三星必然優(yōu)先將資源傾斜至高附加值產(chǎn)品線。
除了三星,SK海力士、美光等頭部存儲廠商也已開始縮減LPDDR4/4X產(chǎn)能,全球存儲產(chǎn)業(yè)正加速向LPDDR5/5X及HBM轉(zhuǎn)型。三星華城工廠的12號線已計劃停止2D NAND閃存生產(chǎn),改造為1c DRAM專用的“End Fab”設(shè)施,以解決先進DRAM產(chǎn)能瓶頸問題。
三星的停產(chǎn)決定已引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng),從芯片設(shè)計到終端產(chǎn)品,各環(huán)節(jié)均面臨調(diào)整壓力。
芯片設(shè)計端,高通、聯(lián)發(fā)科等SoC廠商正加速調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃。以三星Exynos 1330應(yīng)用處理器為例,該芯片同時支持LPDDR4X與LPDDR5,隨著LPDDR4X庫存逐步耗盡,后續(xù)生產(chǎn)的設(shè)備(如Galaxy A17)將全面轉(zhuǎn)向LPDDR5方案。車載芯片廠商Telechips已在2026年將芯片設(shè)計從LPDDR4/4X切換至LPDDR5/LPDDR5X,以應(yīng)對ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))對高帶寬內(nèi)存的需求。
終端市場,漲價已成必然趨勢。OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)品牌的中端機型價格已普遍上漲300至500元,部分入門級智能手機因內(nèi)存成本上升,不得不調(diào)整產(chǎn)品定位。三星自身移動業(yè)務(wù)部門也已全面采用LPDDR5/5X方案,完成內(nèi)部技術(shù)適配。
值得一提的是,三星退出LPDDR4/4X市場,為國產(chǎn)存儲廠商提供了難得的市場替代窗口。長鑫存儲等國內(nèi)企業(yè)已在LPDDR4/4X領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),產(chǎn)品性能與良率均達到國際主流水平,且具備成本優(yōu)勢。據(jù)行業(yè)分析,若國產(chǎn)廠商能抓住2026年下半年的訂單紅利,有望在中低端移動內(nèi)存市場占據(jù)更大份額。