臺積電：美國芯片封裝廠將于2029年投產(chǎn)

TSMC（臺積電）一位高管向媒體表示，公司計劃在美國亞利桑那州于2029年前建設(shè)一座芯片先進封裝工廠。

現(xiàn)代AI芯片（如英偉達的產(chǎn)品）往往并非單一芯片，而是通過先進封裝技術(shù)將多個芯片整合在一起。這一環(huán)節(jié)已成為包括英偉達在內(nèi)廠商的供應(yīng)瓶頸。臺積電曾在今年1月的財報電話會上表示，正在為其亞利桑那現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)的首座先進封裝廠申請建設(shè)許可，但當時未給出具體投產(chǎn)時間表。

在本周于圣克拉拉舉行的一場會議上，臺積電高管透露，該項目已經(jīng)開始建設(shè)。

臺積電全球銷售高級副總裁兼副COO Kevin Zhang在會議前表示：“我們正在積極擴展亞利桑那廠區(qū)的能力。目標是在2029年前建立CoWoS和3D-IC封裝能力。”CoWoS和3D-IC均為當前需求旺盛的先進封裝技術(shù)。

目前，包括蘋果和英偉達在內(nèi)的企業(yè)，已從臺積電亞利桑那晶圓廠采購芯片，但其中許多芯片仍需運回中國臺灣進行封裝。

與此同時，安靠（Amkor）去年表示，正與蘋果和英偉達合作，在亞利桑那建設(shè)一座封裝工廠，計劃于2027年年中建成，并在2028年初投產(chǎn)，時間表早于臺積電。安靠與臺積電曾在2024年宣布合作，將部分先進封裝技術(shù)引入亞利桑那，但具體細節(jié)尚未披露。

Kevin Zhang表示，臺積電與安靠之間的技術(shù)合作仍在推進中：“我們正與他們合作，探索其可以為客戶提供哪些技術(shù)能力，以加快部分產(chǎn)品在美國本土制造的進程。目前仍存在一些不確定因素，但我們確實在探索所有可能性，以構(gòu)建更加多元化的制造布局。”（校對/趙月）