高通CEO訪韓，與三星電子探討2nm芯片代工合作

高通首席執行官安蒙（Cristiano Amon）近日訪問韓國，預計將與三星電子（Samsung Electronics）討論晶圓代工（Foundry）供應計劃。

據業內消息，安蒙于4月21日抵達韓國，并與三星電子多位高管會面，包括其晶圓代工業務負責人Han Jin-man。兩家公司長期保持合作關系。

三星電子與高通早在2000年代末至2010年代初就建立了技術與生產合作關系。高通曾委托三星生產包括“驍龍”（Snapdragon）系列應用處理器（AP）、通信芯片及調制解調器在內的多類產品；與此同時，三星在其智能手機中廣泛采用高通芯片，形成了“互利共贏”的合作模式。

尤其是在旗艦機型方面，三星對高通技術高度依賴——自2023年的Samsung Galaxy S23 Ultra起，其Galaxy S Ultra系列連續多年采用驍龍作為主力AP。高通方面也認為，在14nm、4nm等制程過渡階段，三星晶圓代工的先進技術能力對其產品開發起到了重要支持作用。

在今年2月發布的最新旗艦Samsung Galaxy S26 Ultra中，三星全球統一搭載“Galaxy定制版”Snapdragon 8 Elite 5th Generation處理器。不過，該芯片由TSMC代工生產。實際上，高通在臺積電與三星代工之間長期采取“分散制造”策略，會根據不同階段在兩者之間切換。

兩家公司同時也是彼此的重要客戶：三星代工為高通生產芯片，而三星電子移動部門則大量采用高通產品。不過，驍龍同時也是三星自研處理器Exynos的最大競爭對手。

因此，雙方關系呈現出明顯的“博弈”特征：如果Exynos表現出色，三星對高通依賴會下降；而當驍龍更具優勢時，Exynos的市場空間就會被壓縮。此外，一旦高通將訂單更多轉向臺積電，三星代工業務也會受到沖擊。這種既合作又競爭的關系，形成了典型的“拉鋸式”格局。

此次安蒙訪韓，預計將與三星討論下一代驍龍芯片采用其2nm制程生產的可能性。

分析人士指出，隨著HBM基底芯片出貨增加，三星代工及系統LSI業務今年的盈利能力有望快于預期改善。（校對/趙月）