凈利潤同比增長超五倍,聯(lián)訊儀器上市首份季報亮眼
關鍵詞: 聯(lián)訊儀器 業(yè)績 光通信測試儀器
近日,聯(lián)訊儀器交出了科創(chuàng)板上市后的首份季度成績單。

根據(jù)公司披露的2026年第一季度報告,報告期內(nèi),聯(lián)訊儀器實現(xiàn)營業(yè)收入4.88億元,較上年同期大幅增長142.52%;歸屬于上市公司股東的凈利潤達到1.19億元,同比增長515.17%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.16億元,增幅更是高達564.64%。
公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由去年同期的負值轉(zhuǎn)為凈流入8341萬元,盈利質(zhì)量顯著改善。研發(fā)投入方面,一季度,聯(lián)訊儀器的研發(fā)費用約1.19億元,同比增長108.80%,占營業(yè)收入比例保持在24%以上,持續(xù)保持高強度的技術投入。
業(yè)績高速增長的背后,是人工智能算力需求爆發(fā)所帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。隨著全球數(shù)據(jù)中心建設進程明顯提速,高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)攀升,下游客戶擴產(chǎn)意愿強烈,直接推動了聯(lián)訊儀器通信測試儀器及光電子器件測試設備的市場需求快速放量。
聯(lián)訊儀器長期深耕電子測量儀器與半導體測試設備領域,是國內(nèi)少數(shù)同時具備高性能測試儀表、高精度自動化裝備及半導體綜合測試能力的供應商之一。
公司產(chǎn)品矩陣覆蓋高速通信測試儀器、電性能測試儀器、光電子器件測試設備以及功率器件測試設備等,能夠完整對接光通信產(chǎn)業(yè)鏈中光模塊、光芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)的測試需求。
尤其在高速光模塊測試領域,聯(lián)訊儀器已實現(xiàn)400G、800G及1.6T速率核心測試儀器的量產(chǎn)供貨,并成為全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的企業(yè),打破了海外廠商的長期壟斷。
4月24日,聯(lián)訊儀器正式登陸上交所科創(chuàng)板,募集資金總額約21億元。按照規(guī)劃,募集資金將主要投向五個核心項目,包括下一代光通信測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、存儲測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目,以及下一代測試儀表設備研發(fā)中心建設項目。
其中,光通信測試設備項目計劃投入5.13億元,重點面向3.2T、6.4T更高速率光模塊及硅光晶圓測試等前沿方向,推動公司在超高速信號處理、微弱信號檢測與超精密運動控制等核心技術上的持續(xù)迭代。
此前,聯(lián)訊儀器表示,未來將繼續(xù)依托自身在高速信號處理與精密測試領域的技術積淀,緊跟AI算力基礎設施與先進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏,持續(xù)推進測試設備的國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)化應用,進一步鞏固其在國內(nèi)高端測試儀器市場的領先地位。(來源:集邦光通信整理)