日月光先進封測大躍進 二度調升資本支出至85億美元
日月光投控4月29日舉行法說會，財務長董宏思表示，AI浪潮強勁，先進封測增長動能明顯優于預期，再次上調今年先進封測業務展望，預估今年相關營收將突破35億美元，調幅約一成，并較去年同期翻倍。
應對市場需求強勁，日月光投控二度調升今年資本支出，由原訂70億美元，提高至85億美元，增幅逾兩成，凸顯集團積極卡位AI供應鏈關鍵地位，為未來兩年增長動能提前布局。
日月光投控4月29日普通股跌7元新臺幣、收488.5元新臺幣；周三ADR早盤跌約1%。
董宏思指出，先進封測業務今年成長動能明顯優于原先預估，主要受惠于AI、高性能計算（HPC）及云端應用帶動先進封裝需求快速升溫。從業務結構來看，先進封測約75%來自封裝、25%來自測試，其中，測試業務以晶圓測試（Wafer sort）為大宗，占比75%，顯示AI晶片在前段測試環節的需求持續放大。
談到二度上調資本支出細節，董宏思說明，今年將額外投入約9億美元用于廠房基礎設施，并增加6億美元擴充機臺設備，其中，特別聚焦晶圓測試產能建置，相關設備預計今年第4季起陸續進駐、2027年放量，對應客戶長期訂單與AI應用持續擴張趨勢。
法人研判，日月光投控第2季封測業務毛利率可望進一步提升到26%至27%，呈現穩步上揚態勢。公司推估，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，展現先進封裝營收占比提升與價格有利因素助攻。
技術布局方面，日月光投控亦持續深化先進封裝版圖，包括推進CoWoS全制程、共同封裝光學（CPO）以及面板級封裝（PLP）等新技術。其中，CoWoS全制程今年營收目標約3億美元，隨著產能逐步開出與客戶導入，將成為未來重要成長引擎；CPO與PLP則持續與晶圓廠及終端客戶合作開發，逐步邁向商業化階段。
日月光投控面板級封裝（PLP）已進入關鍵驗證期，目前一條全自動化試產線正由客戶進行認證，擬于2027年小量生產，次世代封裝技術布局逐步開花結果。
