芯視半導(dǎo)體完成1.5億元B+輪融資，加碼硅基微顯示與產(chǎn)能布局

近日，南京芯視半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯視半導(dǎo)體”）完成1.5億元級(jí)B+輪融資。本輪融資由多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)參與，資金將主要用于研發(fā)投入、產(chǎn)能建設(shè)及前沿技術(shù)布局，為后續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)展提供支撐。

在具體使用方向上，公司計(jì)劃一方面加大研發(fā)投入，擴(kuò)充技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提升定制化開發(fā)與產(chǎn)品交付能力；另一方面推進(jìn)產(chǎn)線建設(shè)與擴(kuò)容，提高規(guī)模化生產(chǎn)能力與供應(yīng)穩(wěn)定性。同時(shí)，持續(xù)布局硅基微顯示相關(guān)前沿技術(shù)，以增強(qiáng)長(zhǎng)期技術(shù)儲(chǔ)備。

芯視半導(dǎo)體主要從事硅基微顯示芯片及模組研發(fā)，涉及LCoS、硅基OLED及硅基Micro LED等技術(shù)路線。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括AR/VR設(shè)備、車載顯示、頭戴顯示器以及光通信等。

值得一提的是，芯視半導(dǎo)體為芯視元母公司。芯視元專注于硅基微顯示芯片的研發(fā)與制造，主要產(chǎn)品包括LCoS微顯示芯片（尺寸覆蓋0.13英寸至0.70英寸）以及硅基Micro LED/Micro OLED微顯示驅(qū)動(dòng)背板。

在LCoS微顯示領(lǐng)域，芯視元自建了LCoS后道產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全鏈條質(zhì)量管控。在光通信領(lǐng)域，芯視元自研的LCoS芯片已成功應(yīng)用于波長(zhǎng)選擇開關(guān)，為“東數(shù)西算”等國(guó)家級(jí)工程提供支撐。

從業(yè)務(wù)進(jìn)展來看，2025年，芯視半導(dǎo)體圍繞硅基微顯示技術(shù)，在光通信、頭戴顯示及車載顯示等領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品已獲得部分客戶批量訂單，帶動(dòng)訂單與收入同比增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)進(jìn)入放量階段。

進(jìn)入2026年，芯視半導(dǎo)體在光通信及量子計(jì)算等方向繼續(xù)獲得定制化訂單，技術(shù)能力與市場(chǎng)拓展同步推進(jìn)。后續(xù)來看，公司將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)投入，圍繞硅基微顯示領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品迭代與應(yīng)用拓展。（LEDinside整理）