共進股份擬5000萬元增資硅光芯片企業弘光向尚，加速布局光通信上游

5月7日，共進股份發布公告稱，公司擬以自有資金5,000萬元人民幣對北京弘光向尚科技有限公司（簡稱“弘光向尚”）進行增資，獲得其7.0621%的股權。本次投資構成關聯交易，但無需提交股東大會審議。

根據公告，共進股份已與弘光向尚及相關股東簽署《股東協議》與《增資協議》。增資價格為投前估值65,000萬元，其中100.1440萬元計入弘光向尚新增注冊資本，剩余4,899.8560萬元計入資本公積。共同參與本輪投資的還包括北京樂中同校股權投資基金合伙企業（有限合伙），其出資800萬元，持有1.1299%股權。

弘光向尚成立于2020年1月，位于北京中關村順義園，是一家專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業。公司匯聚硅基光電領域專家團隊，已積累硅光芯片產品設計、Foundry、封測完整供應鏈，產品主要面向數據中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列，以及電信傳輸和數據中心互聯DCI的400G/800G ZR系列。

公告披露，弘光向尚目前尚處于初創及快速成長期，營業收入規模較小且處于虧損狀態。2025年，該公司營業收入為3.47萬元，凈利潤為-1,352.59萬元；截至2025年末，資產總額為624.86萬元，所有者權益為296.94萬元。

共進股份在公告中表示，弘光向尚的核心優勢在于較早布局硅光芯片設計賽道，已掌握MMI、MZM等相關集成設計與生產工藝，并與Foundry、封測企業建立合作，搭建起完整供應鏈體系。此外，目標公司與共進股份在產品研發、客戶與市場拓展方面具有一定協同性，資源互補性強，可依托彼此現有研發技術、客戶渠道相互賦能。