布局MiniLED封裝材料，康美特北交所IPO過會

4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“康美特”）通過北京證券交易所上市委員會審議，擬登陸資本市場。

康美特于2005年在中關村國家自主創新示范區核心區注冊成立，是一家專注于高分子新材料研發、生產及定制服務的國家級高新技術企業。

公司主營高端電子封裝膠，是國內Mini LED封裝材料的核心供應商，產品廣泛應用于半導體照明、新型顯示、IGBT、電子電器、航空航天、節能建材等領域。

在新型顯示領域，公司自2018年起對Mini/Micro LED技術進行布局，實現了Mini LED有機硅封裝膠的量產。

在客戶拓展方面，康美特已與鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份、京東方、華為、TCL科技、海信等國內知名企業建立合作關系，同時與艾邁斯歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等企業保持穩定合作。

根據最新招股書，2023年至2025年，康美特營業收入分別為3.84億元、4.23億元和4.69億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4513.51萬元、6270.07萬元和8532.72萬元。

2026年1~3月，公司實現營業收入1.1億元至1.2億元，同比增長10.29%至20.32%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2000萬元至2300萬元，同比增長15.51%至32.83%。（LEDinside整理）