機(jī)構(gòu)：大廠減產(chǎn)疊加AI周邊IC需求驟增，晶圓代工成熟制程醞釀漲價

根據(jù)TrendForce最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉(zhuǎn)變，不僅8 英寸產(chǎn)能利用率、代工價格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因臺積電（TSMC）規(guī)劃減產(chǎn)有望帶動轉(zhuǎn)單，且部分晶圓廠轉(zhuǎn)移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程產(chǎn)能至power訂單、中國大陸供應(yīng)鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現(xiàn)。

2025下半年以來，TSMC、Samsung Foundry兩大廠減產(chǎn)8英寸產(chǎn)能，加上AI server/General purpose server（通用型server）、Edge AI等對電源管理、功率需求持續(xù)成長，2026年全球前十大晶圓代工廠商平均8英寸產(chǎn)能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關(guān)代工廠皆已成功向客戶反應(yīng)漲價。

TrendForce預(yù)期，全球8英寸產(chǎn)能至2027上半年將維持負(fù)成長態(tài)勢，PMIC、Power discrete等產(chǎn)品仍主要使用8英寸制程，將支撐前十大晶圓代工廠商平均產(chǎn)能利用率保持在80%以上。

12英寸成熟制程部分，目前一系列的擴(kuò)產(chǎn)活動有近70%由中系晶圓廠推動，其他區(qū)域的擴(kuò)產(chǎn)相對溫和。觀察中長期供需情況，供應(yīng)鏈分流趨勢延續(xù)，加上AI GPU/XPU相關(guān)power需求高速成長，90nm（含）以上成熟制程晶圓消耗量增加，晶圓廠考量電源管理相關(guān)產(chǎn)品的平均銷售單價（ASP）、利潤皆較佳，便逐步將DDIC、CIS的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)PMIC/BCD與Power discrete。

由于部分晶圓代工廠商移轉(zhuǎn)產(chǎn)能、調(diào)漲價格，HV制程與CIS客戶為追求價格與產(chǎn)能穩(wěn)定性，將產(chǎn)品與投片轉(zhuǎn)向中國大陸晶圓廠投產(chǎn)，相關(guān)轉(zhuǎn)單效應(yīng)自2025下半年開始顯現(xiàn)，推升中國大陸廠商90nm（含）以上12英寸訂單，如以生產(chǎn)中低端DDIC、CIS為大宗的Nexchip（合肥晶合）已出現(xiàn)供不應(yīng)求情形。

TSMC規(guī)劃減產(chǎn)將是影響12英寸成熟制程供給格局的另一項關(guān)鍵因素。TrendForce表示，TSMC考量先進(jìn)制程客戶仍需要成熟制程產(chǎn)能生產(chǎn)周邊IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客戶需要時間導(dǎo)入產(chǎn)品生命周期終點（EOL），或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來一至三年的減產(chǎn)進(jìn)度將較為和緩。

然而，在TSMC重新配置12英寸成熟制程產(chǎn)能、陸續(xù)通知客戶即將減產(chǎn)，且獲得部分制程技術(shù)授權(quán)的VSMC產(chǎn)能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現(xiàn)有產(chǎn)品與產(chǎn)能支援，如UMC（聯(lián)電）已獲少量加單。盡管目前12英寸成熟制程未達(dá)供不應(yīng)求程度，但不排除中長期TSMC訂單外溢效應(yīng)，將促使Tier 2晶圓廠于2026下半年再度向客戶釋出漲價意圖。此外，考量產(chǎn)品重新開案須花費近一年時間進(jìn)入量產(chǎn)，TrendForce預(yù)期TSMC成熟制程轉(zhuǎn)單效應(yīng)對Tier 2晶圓廠產(chǎn)能貢獻(xiàn)將于2027下半年后轉(zhuǎn)趨顯著。