英偉達聯手康寧狂建“AI底座”，光連接市場迎來大爆發

近日，英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛在CNBC知名節目《瘋狂金錢》（Mad Money）中透露，英偉達正與材料科學巨頭康寧（Corning）展開深度合作，在美國本土新建三家工廠。黃仁勛稱此次合作是，“重建美國技術供應鏈的關鍵部分。”

根據規劃，康寧公司將在德克薩斯州和北卡羅來納州新建三家工廠，專注于提升美國國內光連接器件的制造能力。這將使其光纖產能提高50%，光連接產品產能提高十倍。 這一舉措預計將直接創造超過3000個就業崗位。

“我們正在經歷人類歷史上規模最大的基礎設施建設，”黃仁勛表示，“人工智能將成為世界各地，當然也包括美國的基礎基礎設施。”

在他看來，過去幾十年間，美國的技術供應鏈逐漸向亞洲轉移。而當下，借著AI基礎設施建設這股“東風”，美國迎來了難得的回流機遇。“這是一個絕佳的機會，讓我們能夠利用這些市場動態進行再投資，使美國制造業在幾代人以來首次重煥生機。”黃仁勛認為。

消息公布后，康寧公司股價在周三交易中飆升超過12%，英偉達股價也強勢上漲6%。

黃仁勛指出，下一代人工智能基礎設施將產生前所未有的計算需求，而傳統的銅線傳輸已經觸達瓶頸，無法滿足海量數據的高速吞吐。因此，采用光學技術進行芯片間、服務器間的互聯，從銅走向光，成為了唯一的破局之道。

“我們將以前所未有的規模擴大光學產品的應用，坦白說，這是任何光學公司都未曾達到過的規模。”黃仁勛強調，為了確保英偉達能夠順利邁入AI發展的下一階段，必須與全球最頂尖的供應鏈企業（如康寧）強強聯手，共同攻克硅光子學和先進光學技術的量產難關。

事實上，除了技術層面的倒逼，AI建設潮帶來的“造富效應”正蔓延至更廣泛的實體經濟。黃仁勛提到，目前不僅對AI芯片有著巨大需求，對電工、建筑工人、芯片制造工人以及數據中心基礎設施專家的需求同樣處于高位緊缺狀態。

隨著全球科技巨頭在AI大模型領域廝殺加劇，作為算力“大動脈”的光通信網絡，正迎來量價齊升的“黃金時代”。 從市場趨勢來看，三大引擎正驅動行業“狂飆”。

首先，無論是英偉達的GPU還是各類ASIC芯片，其算力釋放都高度依賴于高速、低延遲的網絡互聯。800G光模塊已在大規模部署，1.6T光模塊也正加速落地，直接拉動了高端光連接器件的需求。

其次，全球范圍內的大型數據中心（Hyperscaler）為了降低時延、提升能效，正在全面淘汰舊有的銅纜系統，轉向全光網架構。

此外，為了應對高昂的制造成本和功耗問題，基于硅光子的共封裝光學（CPO）技術正在成為行業新寵，這要求上游材料（如康寧的光纖預制棒和特種玻璃）必須具備更高的性能。

根據市場研究公司LightCounting的最新報告，全球光模塊市場規模預計將從2023年的約60億美元，激增至2028年的近200億美元，年復合增長率（CAGR）高達27%。而另一個涵蓋光收發器、光組件及光纜的廣義光通信市場，其整體規模有望在未來三年內輕松突破千億美元大關。其中，用于AI集群的高速有源光纜（AEC）和高速連接器件，將是增長最為迅猛的細分賽道。